[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201711372932.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109935557B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;许哲玮;杨智贵 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，将电子组件以部分非作用面结合散热件的导热层，再以包覆层包覆该电子组件与该导热层，之后于该包覆层上形成线路结构，使该线路结构电性连接该电子组件，故该散热件通过该导热层结合该电子组件，因而能提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：散热件，其具有导热层；电子组件，其设于该散热件上，以于该电子组件与该散热件之间形成一空间，使该导热层形成于该空间中以接触该散热件与该电子组件；包覆层，其形成于该散热件上及该空间中，以包覆该电子组件；以及线路结构，其设于该包覆层上并电性连接该电子组件。
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