[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

散热件，其具有导热层，其中，该导热层的图形为连续图形；

电子组件，其设于该散热件上，以于该电子组件与该散热件之间形成一空间，使该导热层仅形成于该空间中以接触该散热件与该电子组件；

包覆层，其形成于该散热件上及该空间中，以包覆该电子组件，使该散热件的其中一部分接触该导热层，而另一部分接触该包覆层，且该电子组件的其中一表面的其中一部分接触该导热层，而另一部分接触该包覆层；以及

线路结构，其设于该包覆层上并电性连接该电子组件。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导热层为银膏、铜膏或锡膏。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导热层的图形为对称图形或非对称图形。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该包覆层为铸模化合物或底层涂料。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该线路结构包含形成于该包覆层中并电性连接该电子组件的第一线路部、形成于该包覆层上的绝缘层、及埋设于该绝缘层中的第二线路部。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征为，该绝缘层为铸模化合物或底层涂料。

7.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

将电子组件设于一具有导热层的散热件上，以于该电子组件与该散热件之间形成一空间，且该导热层仅位于该空间中，以令该导热层的相对二侧分别接触该散热件与该电子组件，其中，该导热层的图形为非连续图形或连续图形；

形成包覆层于该散热件上及该空间中，以包覆该电子组件，使该散热件的其中一部分接触该导热层，而另一部分接触该包覆层，且该电子组件的其中一表面的其中一部分接触该导热层，而另一部分接触该包覆层；以及

形成线路结构于该包覆层上，并使该线路结构电性连接该电子组件。

8.根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该导热层为银膏、铜膏或锡膏。

9.根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该导热层的图形为对称图形或非对称图形。

10.根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该包覆层为铸模化合物或底层涂料。

11.根据权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该线路结构包含形成于该包覆层中并电性连接该电子组件的第一线路部、形成于该包覆层上的绝缘层、及埋设于该绝缘层中的第二线路部。

12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该绝缘层为铸模化合物或底层涂料。