[发明专利]一种LED高密显示光源器件的封装结构在审
| 申请号： | 201711362676.5 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108091644A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;沈振辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通，本发明所公开的封装结构可靠性高、成本低、可实现像素间距为0.5‑1.3mm的超密集显示功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路线路 基板 封装结构 正面电路 导电孔 导电物质 发光单元 发光芯片 显示光源 背面 非导电物质 显示功能 封装胶 键合线 导通 孔壁 像素 填充 | ||
【主权项】：
1.一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，其特征在于，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通。
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