[发明专利]一种LED高密显示光源器件的封装结构

说明书

本发明公开了一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通，本发明所公开的封装结构可靠性高、成本低、可实现像素间距为0.5‑1.3mm的超密集显示功能。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED高密显示光源器件的封装结构。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距显示屏像素点密度要求越来越高。因此，对小间距LED封装结构要求越来越高。

目前，以封装厂为代表的SMD LED主力产品为1010，1010可以实现像素点间距为1.25mm-2.0mm的显示屏，无法做到1.25以下mm显示间距，同时各封装厂开始开发0808、0606等超小尺寸产品，并有小批投入试产，仍无法大批投入市场。超小尺寸SMD LED封装器件无法推向市场的主要问题有：

1)封装难度大，生产良率、效率低。尺寸越来越小，接近封装设备的精度极限，生产良率、效率难以控制，设备开发跟不上，导致生产成本高。

2)超小尺寸SMD器件，客户端贴片时，生产良率、效率低。

3)背部焊盘尺寸小，上锡面积小，导致LED贴合推力小，显示屏防撞性能差，不利于显示屏搬运及使用。

4)以现有技术实现的SMD结构器件，难以实现1.0mm以下间距的显示屏生产。

5)以现有技术实现的间距1.0以下的LED光源器件，由于密集度高，PCB板厂对电路线路的设计排布难以控制，复杂程度高，稳定性差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种LED高密显示光源器件的封装结构，以达到提供一种高可靠性、低成本、可实现像素间距为0.5-1.30mm的超密集显示功能的显示LED封装结构的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通。

上述方案中，所述导电孔位于基板的四个角落和四边中线位置处，或设置于基板内部。

上述方案中，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

上述方案中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比例为1:1:1，所述发光芯片采用“一”字型排列或“品”字型排列。

上述方案中，所述发光单元设计为2行*2列或3行*3列或1行*2列或1行*3列。

上述方案中，所述每行的红光芯片的负极共用一个引脚，每行的绿光芯片的负极共用一个引脚，每行的蓝光芯片的负极共用一个引脚，每列的发光芯片的正极共用一个引脚。

上述方案中，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。