[发明专利]一种LED高密显示光源器件的封装结构在审
| 申请号： | 201711362676.5 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108091644A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;沈振辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路线路 基板 封装结构 正面电路 导电孔 导电物质 发光单元 发光芯片 显示光源 背面 非导电物质 显示功能 封装胶 键合线 导通 孔壁 像素 填充 | ||
1.一种LED高密显示光源器件的封装结构，包括基板、设置于所述基板上的电路线路以及封装胶，其特征在于，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质；所述正面电路线路包括至少两个发光单元，每个发光单元内设有发光芯片，所述发光芯片通过键合线与所述基板形成导通。
2.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述导电孔位于基板的四个角落和四边中线位置处，或设置于基板内部。
3.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
4.根据权利要求3所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比例为1:1:1，所述发光芯片采用“一”字型排列或“品”字型排列。
5.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述发光单元设计为2行*2列或3行*3列或1行*2列或1行*3列。
6.根据权利要求4所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述每行的红光芯片的负极共用一个引脚，每行的绿光芯片的负极共用一个引脚，每行的蓝光芯片的负极共用一个引脚，每列的发光芯片的正极共用一个引脚。
7.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
8.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u之间，金层厚度在2-10u之间。
9.根据权利要求1所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述封装胶设置于基板的正面电路线路上方，其厚度为0.3-0.8mm。
10.根据权利要求9所述的一种LED高密显示光源器件的封装结构，其特征在于，所述正面电路线路与封装胶之间还设有油墨层，油墨层的厚度为50-150um。
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