[发明专利]管理装置及其控制方法及记录媒体有效
| 申请号: | 201711360510.X | 申请日: | 2017-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN108573894B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 杉原史郎;熊本浩;田村敏之;久保直也 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明实现一种能够减少生产损失的管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体。管理装置包括:状态判定部,对配置裸片之前的印刷布线基板片材的表面状态进行评价;以及运转条件设定部,设定引线接合生产线所包含的装置的运转条件。运转条件设定部决定不将裸片配置于不适合接合区域,另外,对于适当接合区域,基于基板的表面状态、运转条件及引线强度之间的最新关系,设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。 | ||
| 搜索关键词: | 管理 装置 及其 控制 方法 记录 媒体 | ||
【主权项】:
1.一种管理装置,其是对引线接合生产线进行管理的管理装置,所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上,对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合,所述管理装置的特征在于包括:基板评价部,基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板;以及条件设定部,设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件,所述基板评价部对于所述基板,对于一个以上的规定区域中的每一个,评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合,所述条件设定部对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域,决定不将所述电子组件配置于所述不适合接合区域,对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域,基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新的关系,设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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