[发明专利]管理装置及其控制方法及记录媒体

权利要求书

1.一种管理装置，其是对引线接合生产线进行管理的管理装置，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上，对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合，所述管理装置的特征在于包括：

基板评价部，基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板；以及

条件设定部，设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件，

所述基板评价部对于所述基板，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合，

所述条件设定部对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域，决定不将所述电子组件配置于所述不适合接合区域，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新的关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件，

若将所述端子部的成为引线接合对象的部位设为基板侧接合对象部，则

所述表面状态信息包含对所述基板的表面进行图像测量而获得的多个所述基板侧接合对象部各自的测量值，

所述基板评价部在所述基板上有所述适当接合区域的情况下，基于使用所述适当接合区域所包含的一个以上的所述基板侧接合对象部的测量值而算出的代表值，对所述基板的表面状态进行分类并进行评价。

2.根据权利要求1所述的管理装置，其特征在于：

各所述规定区域中包含一个以上的所述端子部，

所述引线接合生产线包括对配置有所述电子组件的基板进行表面清洗的表面清洗装置、与使用金属线并施加负荷及超声波来对所述电子组件的电极部与所述端子部进行引线接合的引线接合装置，

还包括存储部，所述存储部存储与用以基于所述表面状态信息对所述基板的表面状态进行分类的规则相关的状态分类信息、以及与对应于各分类的运转条件相关的表示所述关系的运转条件信息，

对于所述状态分类信息的每一个分类，所述表面清洗装置的表面清洗条件及所述引线接合装置的引线接合条件的组合不同，

所述条件设定部在所述基板评价部将所述适当接合区域的表面状态评价为良好的情况下，根据所述适当接合区域的表面状态，变更所述引线接合装置的所述引线接合条件，并且不变更所述表面清洗装置的所述表面清洗条件。

3.根据权利要求2所述的管理装置，其特征在于：

所述状态分类信息包含用以将所述基板侧接合对象部判定为不适合于引线接合的数值范围、与用以将所述基板分类至多个表面状态中的任一个表面状态的数值范围，

所述基板评价部基于所述表面状态信息及所述状态分类信息来决定所述不适合接合区域。

4.根据权利要求3所述的管理装置，其特征在于还包括：

强度推定部，基于在所述表面清洗条件及所述引线接合条件下进行引线接合时从所述引线接合装置取得的包含超声波波形的信息，推定引线接合部的强度；以及

条件信息制作部，使用所述表面清洗条件、所述引线接合条件及推定出的引线接合部的强度，按所述基板的表面状态的每一个分类来制作所述运转条件信息。

5.根据权利要求4所述的管理装置，其特征在于：

所述条件信息制作部使用作为使所述引线接合生产线运转而获得的结果的表面清洗条件、引线接合条件及推定出的引线接合部的强度的组合，更新所述运转条件信息。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的管理装置，其特征在于：

在所述规定区域中有一个以上的表现出被分类为不适合于引线接合的数值范围内的测量值的所述基板侧接合对象部的情况下，所述基板评价部将所述规定区域评价为所述不适合接合区域。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的管理装置，其特征在于：

所述基板是由多个电路基板排列而形成的多个取用基板，

各所述规定区域分别对应于一个所述电路基板。