[发明专利]管理装置及其控制方法及记录媒体

说明书

本发明实现一种能够减少生产损失的管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体。管理装置包括：状态判定部，对配置裸片之前的印刷布线基板片材的表面状态进行评价；以及运转条件设定部，设定引线接合生产线所包含的装置的运转条件。运转条件设定部决定不将裸片配置于不适合接合区域，另外，对于适当接合区域，基于基板的表面状态、运转条件及引线强度之间的最新关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。

技术领域

本发明涉及一种对引线接合生产线进行管理的管理装置及其控制方法、信息处理程序及记录媒体，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上而进行引线接合。

背景技术

以往，作为将未封装的集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片(裸片(Barechip))安装在印刷布线基板上的方法，板上芯片(Chip on Board，COB)方式已为人所知。COB方式是按照如下所述的顺序进行。将裸片载置在印刷布线基板上，使用例如银浆(sliver paste)进行粘接(芯片接合)。接着，对搭载有裸片的印刷布线基板进行等离子清洗，将其表面洗净。在等离子清洗之后，对裸片的电极部、与作为印刷布线基板的布线的一部分而形成的端子部进行引线接合(wire bonding)。然后，通过树脂来密封裸片及引线，经过其他电子组件的安装等后期工序，制造所期望的产品。

使用此种COB方式的情况与将封装型的IC芯片安装在印刷布线基板上的情况相比，能够使将IC芯片安装在印刷布线基板上的状态下的形状变薄且变小。但是，通过引线接合形成的接合部会因各种因素而导致接合强度下降及发生剥离。

因此，已提出有如下方法：在引线接合之前，将光照射至端子、焊盘(pad)及引线框架(lead frame)，基于光的反射率来掌握这些部分的表面状态(例如参照专利文献1)。所述方法在表面状态不良的情况下，会增大引线接合时的超声波输出，从而提高接合部的质量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开平5-160229号公报(1993年6月25日公开)

发明内容

发明所要解决的问题

但是，接合部的接合强度容易受到4M变动的影响(装置及操作者等的影响)，特别是对印刷布线基板的端子部实施的镀覆(例如镀金)的质量的变动所产生的影响大。

即使像专利文献1所记载的方法那样，在引线接合之前，已掌握表面状态不良，并增大超声波输出的情况下，有时接合部仍会发生接合不良。在此情况下会废弃接合不良的IC芯片及引线，导致产生生产损失。

本发明的一方式的目的在于实现能够减少生产损失的管理装置。

解决问题的技术手段

为了解决所述问题，本发明的一方式中的管理装置是对引线接合生产线进行管理的管理装置，所述引线接合生产线将电子组件配置在形成有布线的基板上，对所述电子组件的电极部与所述布线的端子部进行引线接合，所述管理装置的特征在于包括：基板评价部，基于与配置所述电子组件之前的所述基板的表面状态相关的表面状态信息来评价所述基板；以及条件设定部，设定所述引线接合生产线所包含的装置的运转条件，所述基板评价部对于所述基板，对于一个以上的规定区域中的每一个，评价所述规定区域的表面状态是否适合于引线接合，所述条件设定部对于被评价为不适合于引线接合的不适合接合区域，决定不将电子组件配置于所述不适合接合区域，对于被评价为适合于引线接合的适当接合区域，基于所述基板的表面状态、所述运转条件、及所述引线接合生产线所接合的引线的接合质量状态之间的最新关系，设定根据所述适当接合区域的表面状态而有所不同的运转条件。