[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201711338105.8 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108232496B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 福井弘贵 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/72 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；导电针，其安装在基板的一个端缘部。导电针沿基板的平面自基板突出，导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部，以及被焊接部包括导电部，其与基板的电路布线电导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖所述基板；导电针，其安装在所述基板的一个端缘部，其中所述导电针沿所述基板的平面自所述基板突出，所述导电针包括突起部以及焊接至所述基板的被焊接部，以及所述被焊接部包括导电部，其与所述基板的电路布线电导通。
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