[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

基板；

壳体，其覆盖所述基板；

多个导电引脚，其安装在所述基板的一个端缘部，并且沿所述基板的平面自所述基板突出，其中

所述多个导电引脚中的至少一个包括突起部以及第一被焊接部，所述第一被焊接部焊接至所述基板的第一焊接部(32a)，以及所述第一被焊接部包括导电部，其与所述基板的电路布线电导通，

所述多个导电引脚包括位于布置所述多个导电引脚的方向上两端的第一导电引脚以及第二导电引脚，并且所述第一导电引脚以及所述第二导电引脚各自包括突出部，所述突出部自所述第一导电引脚以及所述第二导电引脚的外边缘突出并包括第二被焊接部，所述第二被焊接部焊接至所述基板的第二焊接部(32b)，

所述多个导电引脚包括第三导电引脚，其位于所述第一导电引脚以及所述第二导电引脚之间，并且所述第三导电引脚包括先端部、基端部、以及布置在所述先端部和所述基端部之间的第三被焊接部，所述第三被焊接部在第三焊接部(32c)处焊接至所述基板，以及

所述突出部的所述第二被焊接部的靠近于所述基板的一个端缘侧的端部，比所述第三导电引脚的所述第三被焊接部的靠近于所述基板的所述一个端缘侧的端部，前者更靠近所述基板的所述一个端缘侧。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述突出部比所述导电部更靠近所述基板的一个端缘侧。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，进一步包括树脂部，树脂部包括：连接多个所述导电引脚的连接部；以及突起部，其中

所述基板包括凹部，所述突起部适配于所述凹部。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个导电引脚在越过所述凹部的多个部分处焊接于所述基板。