[发明专利]电子装置有效
| 申请号: | 201711338105.8 | 申请日: | 2017-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN108232496B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
| 发明(设计)人: | 福井弘贵 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R12/72 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明公开一种电子装置,包括:基板;壳体,其覆盖基板;导电针,其安装在基板的一个端缘部。导电针沿基板的平面自基板突出,导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部,以及被焊接部包括导电部,其与基板的电路布线电导通。
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
作为将导电针(conductive pin)固定在电子装置的基板上的方法,广泛使用将基座连接件(其具有导电针并与基板相分离)固定至基板的方法。作为这种基座连接件的示例,JP-A-2011-233307公开了一种基座连接件。JP-A-2011-233307所描述的基座连接件包括由合成树脂制成的矩形管状基座壳体,以及容纳在基座壳体的两个基座触点,并且各基座触点包括接触部以及引线部,并且引线部焊接至基板(参见JP-A-2011-233307的[0023],[0024],[0029]和[0035]等段)。
JP-A-2014-127232公开了一种用于基板的连接件,其作为基座连接件的另一示例,与基板分离并通过焊接固定至基板。
当JP-A-2011-233307或JP-A-2014-127232所描述的与基板相分离的基座连接件被用于将导电针固定至基板时,存在装置制造成本增加的问题。另外,由于基座连接件安装在基板上,存在由于基座连接件的高度而在厚度方向上增大装置尺寸的问题。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种电子装置,其中,导电针固定在电子装置的基板而没有与基板相分离的基座连接件,并且其能够表现足够的固定强度。
为达到此目标,根据本发明的一方面,提供一种电子装置,包括:基板;壳体,其覆盖基板;导电针,其安装在基板的一个端缘部,其中,导电针沿基板的平面自基板突出,导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部,以及被焊接部包括导电部,其与基板的电路布线电导通。
附图说明
图1是根据本发明实施方式的照明装置的正视图。
图2是根据实施方式的照明装置的侧视图。
图3是根据实施方式的照明装置的后视图。
图4A和图4B是示出根据实施方式的照明装置的基板的视图。
图4A是轴测图,以及图4B是分解轴测图。
图5是根据实施方式的照明装置的分解轴测图。
图6是示出图4A中基板的主要部分的轴测图。
图7A和图7B是示出图6中排针的轴测图,图7C是排针的侧视图,而图7D是仅示出排针的引脚的轴测图。
图8A是示出图4A中基板的主要部分的平面图,图8B是示出排针固定前基板的主要部分的平面图,以及图8C是说明排针固定于基板的主要部分的位置的说明性视图。
图9是局部剖视图,其示出沿箭头方向观察沿图3中的点划线IX-IX剖切的照明装置的状态。
图10是局部放大剖视图,其示出图9中由点划线X所包围的照明装置的放大剖面部分。
具体实施方式
下文中,根据本发明一实施方式,以照明装置作为示例描述电子装置。但是,本发明所能够应用的电子装置不限于照明装置。图1是根据本发明实施方式的照明装置的正视图,图2是该照明装置的侧视图,以及图3是该照明装置的后视图。具体地,所述示例的照明装置1是设置在汽车的车厢天花板上的阅读灯(map lamp),并且包括外观部10,外观部10包括发光部11以及开关部12;壳体20,其附接至外观部10的后侧或者与外观部10一体形成;基板30,其容纳在壳体20中;以及排针40,其安装在基板30上。
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