[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201711338105.8 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108232496B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 福井弘贵 申请(专利权)人: 丰田合成株式会社
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/72
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 宋丹氢;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

发明公开一种电子装置,包括:基板;壳体,其覆盖基板;导电针,其安装在基板的一个端缘部。导电针沿基板的平面自基板突出,导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部,以及被焊接部包括导电部,其与基板的电路布线电导通。

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

作为将导电针(conductive pin)固定在电子装置的基板上的方法,广泛使用将基座连接件(其具有导电针并与基板相分离)固定至基板的方法。作为这种基座连接件的示例,JP-A-2011-233307公开了一种基座连接件。JP-A-2011-233307所描述的基座连接件包括由合成树脂制成的矩形管状基座壳体,以及容纳在基座壳体的两个基座触点,并且各基座触点包括接触部以及引线部,并且引线部焊接至基板(参见JP-A-2011-233307的[0023],[0024],[0029]和[0035]等段)。

JP-A-2014-127232公开了一种用于基板的连接件,其作为基座连接件的另一示例,与基板分离并通过焊接固定至基板。

当JP-A-2011-233307或JP-A-2014-127232所描述的与基板相分离的基座连接件被用于将导电针固定至基板时,存在装置制造成本增加的问题。另外,由于基座连接件安装在基板上,存在由于基座连接件的高度而在厚度方向上增大装置尺寸的问题。

发明内容

因此本发明的目的在于提供一种电子装置,其中,导电针固定在电子装置的基板而没有与基板相分离的基座连接件,并且其能够表现足够的固定强度。

为达到此目标,根据本发明的一方面,提供一种电子装置,包括:基板;壳体,其覆盖基板;导电针,其安装在基板的一个端缘部,其中,导电针沿基板的平面自基板突出,导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部,以及被焊接部包括导电部,其与基板的电路布线电导通。

附图说明

图1是根据本发明实施方式的照明装置的正视图。

图2是根据实施方式的照明装置的侧视图。

图3是根据实施方式的照明装置的后视图。

图4A和图4B是示出根据实施方式的照明装置的基板的视图。

图4A是轴测图,以及图4B是分解轴测图。

图5是根据实施方式的照明装置的分解轴测图。

图6是示出图4A中基板的主要部分的轴测图。

图7A和图7B是示出图6中排针的轴测图,图7C是排针的侧视图,而图7D是仅示出排针的引脚的轴测图。

图8A是示出图4A中基板的主要部分的平面图,图8B是示出排针固定前基板的主要部分的平面图,以及图8C是说明排针固定于基板的主要部分的位置的说明性视图。

图9是局部剖视图,其示出沿箭头方向观察沿图3中的点划线IX-IX剖切的照明装置的状态。

图10是局部放大剖视图,其示出图9中由点划线X所包围的照明装置的放大剖面部分。

具体实施方式

下文中,根据本发明一实施方式,以照明装置作为示例描述电子装置。但是,本发明所能够应用的电子装置不限于照明装置。图1是根据本发明实施方式的照明装置的正视图,图2是该照明装置的侧视图,以及图3是该照明装置的后视图。具体地,所述示例的照明装置1是设置在汽车的车厢天花板上的阅读灯(map lamp),并且包括外观部10,外观部10包括发光部11以及开关部12;壳体20,其附接至外观部10的后侧或者与外观部10一体形成;基板30,其容纳在壳体20中;以及排针40,其安装在基板30上。

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