[发明专利]高密度板卡单盘焊接装配方法及焊接装配模具有效
| 申请号： | 201711332430.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107971687B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄杰丛;顾本艳;李明 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司;武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 鲁力 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度板卡单盘焊接装配方法及焊接装配模具，包括高密度板卡单盘,焊接装配模具等；首先将激光器/器件通过M2螺钉倒装固定在焊接装配模具上，再将固定好激光器/器件的焊接装配模具固定在高密度板卡单盘的螺母柱上。然后进行焊接工艺，将激光器/器件引脚焊接在高密度板卡单盘上。焊接完后，将激光器/器件上的M2螺钉旋开，将M3内六角螺钉旋开，取出焊接装配模具，这样实现了激光器/器件的高精度焊接定位，再将散热片通过M3螺钉固定在高密度板卡单盘上，再用M2螺钉将激光器/器件固定在散热片上。本发明操作方便快捷，定位固定精度高，可应用于不同尺寸、不同类型的高密度板卡单盘激光器/器件焊接装配工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 板卡 焊接 装配 方法 模具 | ||
【主权项】：
1.高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，包括：步骤1，逐个将器件(5)通过螺钉安装在焊接装配模具(4)上，并将焊接装配模具(4)翻转；步骤2，将翻转的焊接装配模具(4)通过螺钉安装在板卡单盘(1)上；步骤3，将器件(5)的引脚(5‑1)焊接在板卡单盘(1)上的相对应的焊盘上；步骤4，将整个板卡单盘(1)翻转，取出固定焊接装配模具(4)的螺钉，将焊接装配模具(4)从板卡单盘(1)上分离；步骤5，将散热片(2)固定在板卡单盘(1)上，并将器件(5)固定在散热片(2)上，装配结束。
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