[发明专利]高密度板卡单盘焊接装配方法及焊接装配模具

权利要求书

1.高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，包括：

步骤1，逐个将器件(5)通过螺钉安装在焊接装配模具(4)上，并将焊接装配模具(4)翻转；

步骤2，将翻转的焊接装配模具(4)通过螺钉安装在板卡单盘(1)上；

步骤3，进行器件(5)的引脚(5-1)焊接在板卡单盘(1)上的相对应的焊盘上；

步骤4，将整个板卡单盘(1)翻转，取出固定焊接装配模具(4)的螺钉，将焊接装配模具(4)从板卡单盘(1)上分离；

步骤5，将散热片(2)固定在板卡单盘(1)上，并将器件(5)固定在散热片(2)上，转配结束。

2.根据权利要求1所述的高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，步骤1中，需要将器件(5)的底面贴合在焊接装配模具(4)的散热接触面(4-4)上，然后使用M2螺钉(6)，穿过器件(5)的固定孔(5-2),旋合在焊接装配模具(4)的固定螺孔(4-5)上；逐个将多个器件(5)全部装配在焊接装配模具(4)上。

3.根据权利要求1所述的高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，所述步骤2中，安装好多个器件(5)后，将焊接装配模具(4)翻转，使焊接装配模具(4)的散热翅片(4-3)朝上；下面放置板卡单盘(1)，使用M3内六角螺钉(7)，穿过焊接装配模具(4)上的固定螺孔(4-2)旋合在板卡单盘(1)的螺母柱(1-1)上，逐步按照以上步骤，将4个M3内六角螺钉(7)全部安装完毕。

4.根据权利要求1所述的高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，所述步骤4中，需要将整个板卡单盘(1)上下翻转，然后将固定器件(5)的M2螺钉(6)旋出，逐个旋出所有固定器件(5)的M2螺钉(6)；再次将整个板卡单盘(1)上下翻转，旋出固定焊接装配模具(4)的M3内六角螺钉(7)，逐个旋出所有的M3内六角螺钉(7)后，焊接装配模具(4)与器件(5)即可分离；取下焊接装配模具(4)。

5.根据权利要求1所述的高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，所述步骤5中，首先采用M3螺钉(3)将散热片(2)固定在板卡单盘(1)上，M3螺钉(3)穿过散热片(2)的固定螺孔(2-1),旋合在板卡单盘(1)的螺母柱(1-1)上；逐个将所有M3螺钉(3)旋合；旋合完毕后，将整个板卡单盘(1)上下翻转，此时器件(5)上的固定螺孔(5-2)朝上；再使用M2螺钉(6),穿过固定螺孔(5-2)将器件(5)旋合在散热片(2)上；逐个固定所有的M2螺钉(6)直至全部安装完毕。

6.根据权利要求1所述的高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，散热片(2)的底面分布与器件(5)相对应的散热接触台阶面，此台阶面光面光滑平整，并且台阶面上分布了4个固定器件(5)的M2螺孔，位置高度相互匹配。

7.用于高密度板卡单盘焊接装配方法的焊接装配模具，其特征在于，包括模具板，以及设置在模具板上的方便焊接器件(5)的引脚(5-1)的镂空(4-1)，所述模具板上设有与高密度板卡单盘(1)上的螺母柱(1-1)孔位相对应的装配定位固定孔(4-2)；以及设置在模具板上端面用于固定器件(5)的M2螺孔(4-5)。

8.根据权利要求7所述的用于高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，模具板的下端面还设有散热翅片(4-3)，散热翅片(4-3)位置设置在固定器件(5)的正下方，使板卡单盘实现未安装散热片(2)的条件下能够进行调试时散热功能。

9.根据权利要求7所述的用于高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，模具板上还设有散热接触面(4-4)，器件(5)固定时与散热接触面(4-4)面接触，使调试时器件(5)的能够有良好的散热接触。