[发明专利]高密度板卡单盘焊接装配方法及焊接装配模具

说明书

技术领域

本发明属于光通讯板卡单盘设计制造领域，用于板卡、单盘的焊接、装配工艺。实现高密度、高精度的多个结构件相互之间的精确对位、焊接装配。

背景技术

高密度的板卡制作工艺过程中，难免遇到多个激光器需要精确的焊接在板卡单盘的焊盘上，同时又需要保证多个激光器的固定孔与散热片的固定孔精确对位，还要保证散热片的固定孔位与板卡单盘的固定孔位精确对位。按照常规的方法：先将激光器逐个焊接在板卡单盘的焊盘上，焊接完后再进行散热片的装配，此时极难保证多个激光器的固定孔位与散热片的固定孔位对准。同时还极难保证散热片的固定孔位与板卡单盘的固定孔位对准。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：通过设计焊接装配模具，模拟已经将多个激光器实现与散热片固定孔位精确对位固定。在这样的条件下来进行激光器的引脚的焊接，此时可以同时保证多个激光器的精确定位固定，保证多个激光器的引脚高精度焊接。焊接完后再将多个固定激光器的M2螺钉旋出，将固定焊接装配模具的M3内六角螺钉旋出，螺钉全部旋出后，焊接装配模具与激光器脱开，将焊接装配模具拿开，这时激光器的引脚是焊接在板卡单盘上，并且是高精度的焊接。再将散热片用M3螺钉固定在板卡单盘上的螺母柱上。固定M3螺钉后，将板卡单盘翻个面，再用M2螺钉将激光器固定在散热片上。从而实现了板卡单盘、多个激光器、散热片相互之间的精确定位对准装配焊接。

本发明采用如下技术方案：

高密度板卡单盘焊接装配方法，其特征在于，包括：

步骤1，逐个将器件通过螺钉安装在焊接装配模具上，并将焊接装配模具翻转；

步骤2，将翻转的焊接装配模具通过螺钉安装在板卡单盘上；

步骤3，进行器件的引脚焊接在板卡单盘上的相对应的焊盘上；

步骤4，将整个板卡单盘翻转，取出固定焊接装配模具的螺钉，将焊接装配模具从板卡单盘上分离；

步骤5，将散热片固定在板卡单盘上，并将器件固定在散热片上，转配结束。

在上述的高密度板卡单盘焊接装配方法，步骤1中，需要将器件的底面贴合在焊接装配模具的散热接触面上，然后使用M2螺钉，穿过器件的固定孔,旋合在焊接装配模具的固定螺孔上。逐个将多个器件全部装配在焊接装配模具上。

在上述的高密度板卡单盘焊接装配方法，所述步骤2中，安装好多个器件后，将焊接装配模具翻转，使焊接装配模具的散热翅片朝上。下面放置板卡单盘，使用M3内六角螺钉，穿过焊接装配模具上的固定螺孔旋合在板卡单盘的螺母柱上，逐步按照以上步骤，将4个M3内六角螺钉全部安装完毕。

在上述的高密度板卡单盘焊接装配方法，所述步骤4中，需要将整个板卡单盘上下翻转，然后将固定器件的M2螺钉旋出，逐个旋出所有固定器件的M2螺钉。再次将整个板卡单盘上下翻转，旋出固定焊接装配模具的M3内六角螺钉，逐个旋出所有的M3内六角螺钉后，焊接装配模具与器件即可分离。取下焊接装配模具。

在上述的高密度板卡单盘焊接装配方法，所述步骤5中，首先采用M3螺钉将散热片固定在板卡单盘上，M3螺钉穿过散热片的固定螺孔,旋合在板卡单盘的螺母柱上。逐个将所有M3螺钉旋合。旋合完毕后，将整个板卡单盘上下翻转，此时器件上的固定螺孔朝上。再使用M2螺钉,穿过固定螺孔将器件旋合在散热片上。逐个固定所有的M2螺钉直至全部安装完毕。

在上述的高密度板卡单盘焊接装配方法，散热片的底面分布与器件相对应的散热接触台阶面，此台阶面光面光滑平整，并且台阶面上分布了4个固定器件的M2螺孔，位置高度相互匹配。

用于高密度板卡单盘焊接装配方法的焊接装配模具，其特征在于，包括模具板，以及设置在模具板上的方便焊接器件的引脚的镂空，所述模具板上设有与高密度板卡单盘上的螺母柱孔位相对应的装配定位固定孔；以及设置在模具板上端面用于固定器件的M2螺孔。

在上述的用于高密度板卡单盘焊接装配方法的焊接装配模具，模具板的下端面还设有散热翅片，散热翅片位置设置在固定器件的正下方，使板卡单盘实现未安装散热片的条件下能够进行调试时散热功能

在上述的用于高密度板卡单盘焊接装配方法的焊接装配模具，模具板上还设有散热接触面，器件固定时与散热接触面面接触，使调试时器件的能够有良好的散热接触。

本发明有如下优点：1、焊接装配模具对激光器起到固定作用，使焊接操作方便快捷；2、器件焊接对位精度高；3、器件与散热片相互定位固定精度高；4、散热片与板卡单盘相互定位固定精度高5、可应用于不同尺寸、不同类型的高密度板卡单盘器件焊接装配工艺。

附图说明