[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及制作方法有效

专利信息
申请号: 201711329333.9 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108987602B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 刘新 申请(专利权)人: 广东聚华印刷显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑彤
地址: 510000 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种有机电致发光器件的封装结构及其制作方法,该封装结构包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件;所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽,所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜,所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO2层和TiO2层。由SiO2层(低折射率)和TiO2层(高折射率)组成的双层或多层薄膜构成的无机复合薄膜可以增加顶发射器件的出光率。
搜索关键词: 有机 电致发光 器件 封装 结构 制作方法
【主权项】:
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