[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及制作方法

说明书

本发明涉及一种有机电致发光器件的封装结构及其制作方法，该封装结构包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO₂层和TiO₂层。由SiO₂层(低折射率)和TiO₂层(高折射率)组成的双层或多层薄膜构成的无机复合薄膜可以增加顶发射器件的出光率。

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件技术领域，特别是涉及一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法。

背景技术

OLED由于具有自发光、视角广、对比度高、低功耗等优点，被应用于新一代手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等领域，受到大家广泛关注。与传统LCD相比，无需背光，当电流通过有机功能层时，这些有机材料就能发光。这大大降低了显示屏的厚度和能耗。但是由于有机材料对水氧十分敏感，所以封装技术对于OLED显示屏的性能和寿命至关重要。

常用的OLED封装技术有框胶封装，面封装和薄膜封装等。常用的框胶封装一般在氮气环境中进行，我们需要在盖板上贴干燥片，一方面可以吸收封装空间内的水分，另一方面可以防止固化时，紫外光对有机功能层的损害。但是，氮气中仍然含有一定的水氧会对OLED功能层造成一定的影响。采用带有真空腔室的封装设备成本较高，而对于顶发射器件来说，贴上干燥片影响了器件的出光。所以需要一种封装结构或者封装工艺解决现有的顶发射器件的封装问题，提升器件的寿命。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种有机电致发光器件的封装结构。

具体的技术方案如下：

一种有机电致发光器件的封装结构，包括相对设置的衬底基板和封装盖板以及封装于所述衬底基板和所述封装盖板之间的位于所述衬底基板上的有机电致发光器件；

所述封装盖板具有用于容纳所述有机电致发光器件的第一凹槽以及围绕所述第一凹槽的环形凹槽，所述第一凹槽的底部设有无机复合薄膜，所述无机复合薄膜包括多层交替层叠的SiO₂层和TiO₂层。

在其中一些实施例中，所述SiO₂层的厚度为20nm-200nm，和/或，所述TiO₂层的厚度为20nm-200nm。

在其中一些实施例中，所述SiO₂层和所述TiO₂层的层数总和为2-8层。

在其中一些实施例中，述无机复合物薄膜中与所述封装盖板接触的第一层是所述TiO₂层。

在其中一些实施例中，所述第一凹槽的边缘与所述封装盖板的边缘之间距离为1mm-20mm，所述第一凹槽的深度小于所述封装盖板厚度的一半。

在其中一些实施例中，所述环形凹槽的深度为0.1mm-2mm，宽度为0.1mm-2mm。

在其中一些实施例中，所述有机电致发光器件的表面具有透明疏水纳米薄膜层；所述透明疏水纳米薄膜层的材料选自氟化甲氧基硅烷、氟化甲基硅烷、改性氧化硅、聚苯乙烯-聚二甲硅氧烷，甲基丙烯酸羟乙酯-聚二甲硅氧烷或聚(丙烯胺盐酸盐)改性二氧化硅。

在其中一些实施例中，所述透明疏水纳米薄膜层上还设有透明液体干燥剂层。

本发明的另一目的是提供上述有机电致发光器件的制作方法，包括如下步骤：

获取衬底基板，于所述衬底基板上制备有机电致发光器件；