[发明专利]一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置

摘要

本发明提供了一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，首先将脱除了电子元件的废弃电路板基板进行破碎，与硝酸钠粉末混合得到混合粉末；然后将废镀锡铜米置入真空反应器的上部反应腔筛板底层，然后在废镀锡铜米的上面均匀铺设废弃电路板基板和硝酸钠混合粉末；使上部反应腔的温度为400‑450℃，中部反应腔的温度为235‑300℃；废弃电路板基板粉末中的有机树脂受热分解，废镀锡铜米表层的锡、废弃电路板基板粉末中的焊锡和硝酸钠粉末受热熔化，分离得到脱锡铜米和铜碳粉的混合物、硝酸钠、锡铅合金、热解油。本发明采用的工艺设计巧妙，工艺设备结构简单易实现，操作环境清洁无污染，回收流程短，回收效率高，可推广应用生产。

主权项

1.一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：通过以下步骤实现：1)、将脱除了电子元件的废弃电路板基板进行破碎处理，得到直径1mm以下的粉末；将废弃电路板基板粉末与硝酸钠粉末进行混合，得到混合粉末；2)、将废镀锡铜米置入真空反应器的上部反应腔筛板上，将铜米铺设成厚度为5mm均匀的一层，然后在废镀锡铜米的上面均匀铺设一层步骤1)得到的混合粉末；保持反应器内部为真空体系，通过上部加热器使上部反应腔的温度为400-450℃，通过中部加热器使中部反应腔的温度为235-300℃；上部反应腔筛板上的废弃电路板基板粉末中的有机树脂受热分解，热解挥发物通过中部反应腔和下部反应腔，经下部反应腔侧部的出气口进入冷阱冷凝回收；废镀锡铜米表层的锡、废弃电路板基板粉末中的焊锡和硝酸钠粉末受热熔化，在热解挥发物垂直向下的冲刷作用、重力作用、真空抽吸作用和熔化硝酸钠的带动作用下，熔化呈液态的锡、焊锡和硝酸钠通过上部反应腔筛板的孔道掉入到中部反应腔筛板表面；硝酸钠凝固为固体停留在中部反应腔筛板表面，锡和焊锡仍为熔融液态，在重力作用下通过中部反应腔筛板的孔道掉入到下部反应腔的底部；3)、停止加热并冷却反应器至室温，关停真空泵，分别从上部反应腔筛板表面、中部反应腔筛板表面、底部反应腔的底部、冷阱中分别收集得到脱锡铜米和铜碳粉的混合物、硝酸钠、锡铅合金、热解油。