[发明专利]一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置

说明书

本发明提供了一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，首先将脱除了电子元件的废弃电路板基板进行破碎，与硝酸钠粉末混合得到混合粉末；然后将废镀锡铜米置入真空反应器的上部反应腔筛板底层，然后在废镀锡铜米的上面均匀铺设废弃电路板基板和硝酸钠混合粉末；使上部反应腔的温度为400‑450℃，中部反应腔的温度为235‑300℃；废弃电路板基板粉末中的有机树脂受热分解，废镀锡铜米表层的锡、废弃电路板基板粉末中的焊锡和硝酸钠粉末受热熔化，分离得到脱锡铜米和铜碳粉的混合物、硝酸钠、锡铅合金、热解油。本发明采用的工艺设计巧妙，工艺设备结构简单易实现，操作环境清洁无污染，回收流程短，回收效率高，可推广应用生产。

技术领域：

本发明属于二次资源回收利用领域，具体涉及一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置。

技术背景：

随着社会的发展，资源、能源、环境问题日益突出，人们越来越关注资源的二次利用。发达国家把二次资源回收作为一个重要的产业关键环节加以布局和支持。近几年，我国的再生资源回收利用行业得到前所未有的发展。

电子及通信工业使用大量的镀锡铜线，在镀锡铜线的生产及使用过程中，不可避免的产生大量的废镀锡线，由于很难剥线或剥线效率低，通常采用粉碎技术处理。粉碎技术是通过切断机和粉碎机等机械设备将废电线电缆直接破碎成颗粒状，再通过分选设备将塑料和金属分离开来。可以看出，现有的废电线电缆的回收技术着重于分离铜和塑料，而对铜导线上的锡镀层的分离回收无能为力。

目前大多数废镀锡铜线均采用铜米机进行处理，得到塑料皮和废镀锡铜米。由此产生大量的废镀锡铜米，即切断产生的一段一段的铜线，表面的锡镀层仍未脱离。从现有技术来看，镀锡铜米的回收方法来看，主要有酸浸法和电解法两种，例如中国发明专利200910090636.9提出硫酸铜-堆浸工艺回收废旧镀锡铜线中的铜和锡，中国发明专利201010279564.5采用专用浸出设备处理后再电解等工艺，这些方法从铜米中回收锡均存在回收成本高、工艺流程长等问题。

废弃电路板是电子废弃物中成分和结构最为复杂、同时也是最难处理的部件，如果不加处理、任意堆放或填埋或处理不当将给周围的环境带来很大的威胁。废弃电路板中含有大量的可利用的塑料、玻璃、金属和稀贵金属等资源，若随意处置废弃电路板不但会给环境带来潜在的危害，而且会造成资源的极大浪费。处理废弃印刷电路板较原始的方法有直接掩埋和焚烧法。掩埋法仅对废弃印刷电路板进行简单拆解，然后直接掩埋，不仅造成有价资源的浪费，更严重的是其中的有害物质(如铅等)在土壤中溶出，对环境造成破坏。焚烧法是将废弃印刷电路板中的有机物焚烧除去，再回收剩余的金属，该过程中产生大量有害气体，也会对环境造成严重破坏。

目前的废弃电路板上的电子元件成分复杂，现有回收产业在处理废弃电路板时，从原来的进行整体机械破碎分选逐步过渡到先分离电子元件和基板，再分别对电子元件和基板进行回收处理。脱除了电子元件的基板主要包括铜箔、有机树脂和焊孔中残留的焊锡，如何高效回收焊锡和铜、树脂是一个重要的课题。

本发明基于对废镀锡铜米和脱除电子元件的基板的认识，在前期工作的基础上，研发设计一种协同高效回收的方法和装置，实现物料的清洁回收。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置，创造性地设计真空热解与熔化分离耦合的工艺和装置，实现废镀锡铜米与废弃电路板中的铜、焊锡、锡和有机树脂的清洁分离回收。

本发明提供一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，通过以下步骤实现：

1)、将脱除了电子元件的废弃电路板基板进行破碎处理，得到直径1mm以下的粉末；将废弃电路板基板粉末与硝酸钠粉末进行混合，得到混合粉末；