[发明专利]一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置

权利要求书

1.一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：通过以下步骤实现：

1)、将脱除了电子元件的废弃电路板基板进行破碎处理，得到直径1mm以下的粉末；将废弃电路板基板粉末与硝酸钠粉末进行混合，得到混合粉末；

2)、将废镀锡铜米置入真空反应器的上部反应腔筛板上，将铜米铺设成厚度为5mm均匀的一层，然后在废镀锡铜米的上面均匀铺设一层步骤1)得到的混合粉末；保持反应器内部为真空体系，通过上部加热器使上部反应腔的温度为400-450℃，通过中部加热器使中部反应腔的温度为235-300℃；上部反应腔筛板上的废弃电路板基板粉末中的有机树脂受热分解，热解挥发物通过中部反应腔和下部反应腔，经下部反应腔侧部的出气口进入冷阱冷凝回收；废镀锡铜米表层的锡、废弃电路板基板粉末中的焊锡和硝酸钠粉末受热熔化，在热解挥发物垂直向下的冲刷作用、重力作用、真空抽吸作用和熔化硝酸钠的带动作用下，熔化呈液态的锡、焊锡和硝酸钠通过上部反应腔筛板的孔道掉入到中部反应腔筛板表面；硝酸钠凝固为固体停留在中部反应腔筛板表面，锡和焊锡仍为熔融液态，在重力作用下通过中部反应腔筛板的孔道掉入到下部反应腔的底部；

3)、停止加热并冷却反应器至室温，关停真空泵，分别从上部反应腔筛板表面、中部反应腔筛板表面、底部反应腔的底部、冷阱中分别收集得到脱锡铜米和铜碳粉的混合物、硝酸钠、锡铅合金、热解油。

2.根据权利要求1所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：所述的废镀锡铜米的线径为2-4mm，长度为5-12mm。

3.根据权利要求2所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：所述步骤1)中，废弃电路板基板粉末与硝酸钠粉末的质量比为1:1。

4.根据权利要求3所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：所述步骤2)中，废镀锡铜米与步骤1)得到的混合粉末的质量比为1:1。

5.根据权利要求4所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：所述步骤3)中，体系压力不高于500Pa。

6.根据权利要求5所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：所述步骤3)中，上部加热器和中部加热器的加热时间为30-50min。

7.根据权利要求6所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法，其特征在于：所述步骤3)中，冷阱的内部温度为-20-0℃。

8.根据权利要求1所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法的装置，其特征在于：所述装置包括反应器(1)，冷阱(10)和真空泵(11)，所述反应器(1)从上而下依次设置了上部反应腔(5)、中部反应腔(7)和下部反应腔(9)，所述上部反应腔(5)与中部反应腔(7)设置了上部反应腔筛板(6)，所述中部反应腔(7)与下部反应腔(9)之间设置了中部反应腔筛板(8)，所述上部反应腔(5)与中部反应腔(7)的外部依次设置了上部加热器(3)和中部加热器(2)，所述下部反应腔(9)侧部设置了出气口(4)，所述出气口(4)通过管道依次与冷阱(10)、真空泵(11)相连。

9.根据权利要求8所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法的装置，其特征在于：所述的上部反应腔筛板(6)的筛孔孔径不大于1.5mm。

10.根据权利要求9所述的一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法的装置，其特征在于：所述的中部反应腔筛板(8)的筛孔孔径不大于1mm。