[发明专利]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201711316197.X 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN107801303B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 邓可;黄并;张鹏;吴侠 申请(专利权)人: 东莞市奕东电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 44272 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 代理人: 莫杰华
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了柔性电路板,其包括铜箔基板,铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域,在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器,在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子;所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层。本发明通过导热胶保护好温度传感器并监测镍片端子的过流温升问题,通过监控温度以达到保护电路电芯的目的。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其特征在于:包括铜箔基板,铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域,在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器,在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子;所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层;所述第一镍片端子设有镂空区域,该镂空区域的底部为上述第一元件焊接区域,所述温度传感器焊接在该镂空区域内的第一元件焊接区域上;所述温度传感器用于监测第一镍片端子的温度。/n
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