[发明专利]一种柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括铜箔基板，铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域，在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层；所述第一镍片端子设有镂空区域，该镂空区域的底部为上述第一元件焊接区域，所述温度传感器焊接在该镂空区域内的第一元件焊接区域上；所述温度传感器用于监测第一镍片端子的温度。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述镂空区域包括通孔和由通孔的两相对侧边朝正面突出并向中心靠拢的凸出边。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述线路表面覆盖有绝缘膜，绝缘膜设置有开口以将所述元件焊接区域的铜皮露出，该绝缘膜的厚度为60μm。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜箔基板的反面和绝缘膜表面分别覆盖有保护膜，保护膜的的厚度为100μm。

5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板，其特征在于：在所述铜箔基板的反面贴上有第一补强片和第二补强片，第一补强片贴于第一元件焊接区对应的反面位置；第二补强片的部分贴覆于针脚区域，部分悬空，悬空之处设有安装孔，插接件通过锁固件锁固在安装孔上。

6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述第一补强片的厚度为0.3mm，第二补强片的厚度为2.0mm。

7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述铜箔基板的厚度为80μm，包括35μm厚的铜基层、20μm 厚的ADH层和25μm厚的PI层。