[发明专利]一种柔性电路板

说明书

本发明公开了柔性电路板，其包括铜箔基板，铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域，在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层。本发明通过导热胶保护好温度传感器并监测镍片端子的过流温升问题，通过监控温度以达到保护电路电芯的目的。

技术领域

本发明涉及柔性电路技术领域，特别是一种柔性电路板。

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是线路板产品中最复杂、用途最广的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机及汽车等产品中。特别针对于在汽车动力电池上使用的柔性电路板，当动力电池给控制系统的输出过流的情况，就会对控制系统的芯片造成损坏，所以必须存在对电流值或由于过流所引起的发热进行监测，目前正缺少这部分的可行性方案。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种监测镍片端子过流温升问题，通过监控温度以达到保护电路电芯的柔性电路板。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：柔性电路板，其包括铜箔基板，铜箔基板的正面上设有线路和元件焊接区域，在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层。

上述技术方案中，所述第一镍片端子设有镂空区域，该镂空区域的底部为上述第一元件焊接区域，所述温度传感器焊接在该镂空区域内的第一元件焊接区域上。

上述技术方案中，所述镂空区域包括通孔和由通孔的两相对侧边朝正面突出并向中心靠拢的凸出边。

上述技术方案中，所述线路表面覆盖有绝缘膜，绝缘膜设置有开口以将所述元件焊接区域的铜皮露出，该绝缘膜的厚度为60μm。

上述技术方案中，所述铜箔基板的反面和绝缘膜表面分别覆盖有保护膜，保护膜的的厚度为100μm。

上述技术方案中，在所述铜箔基板的反面贴上有第一补强片和第二补强片，第一补强片贴于第一元件焊接区对应的反面位置；第二补强片的部分贴覆于针脚区域，部分悬空，悬空之处设有安装孔，插接件14通过锁固件锁固在安装孔上。

上述技术方案中，所述第一补强片的厚度为0.3mm，第二补强片的厚度为2.0mm。

上述技术方案中，所述铜箔基板的厚度为80μm，包括35μm厚的铜基层、20μm 厚的ADH层和25μm厚的PI层。

本发明的有益效果是：在第一元件焊接区域中焊接有第一镍片端子和温度传感器，在第二元件焊接区域中焊接有第二镍片端子；所述温度传感器覆盖有固化的导热胶层，监测镍片端子过流温升问题，通过监控温度以达到保护电路电芯。

附图说明

图1是本发明的组合结构示意图；

图2是本发明正面蚀刻线路的结构示意图；

图3是本发明正面覆盖绝缘膜和开窗的结构示意图；

图4是本发明正面覆盖保护膜的结构示意图；

图5是本发明反面覆盖保护膜的结构示意图；

图6是本发明反面贴补强片的结构示意图；

图7是图1中的局部放大结构示意图；

图8是本发明第二补强片的结构示意图；

图9是本发明第一补强片的结构示意图；