[发明专利]智能功率模块及其制造方法、空调器在审

专利信息
申请号: 201711315425.1 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108091619A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 李媛媛;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16;H01L21/50
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种智能功率模块及其制造方法、空调器,该智能功率模块包括:电路基板;高导热绝缘层,设于电路基板的表面,高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料;电路布线层,设于高导热绝缘层上,电路布线层具有供智能功率模块的电子元件安装的安装位;功率元件及主控芯片,主控芯片和功率元件分别设置于对应的电路布线层的安装位上。本发明解决了智能功率模块工作过程中散热不及时,或者散热效果较差,而导致主控芯片的工作温度过高而发生故障,使得主控芯片容易输出错误的控制信号,控制逆变桥的上下桥臂同时导通,而引起短路,从而烧毁智能功率模块的问题。
搜索关键词: 智能功率模块 主控芯片 高导热 绝缘层 电路布线层 电路基板 功率元件 安装位 空调器 环氧树脂 电子元件安装 发生故障 控制信号 散热效果 上下桥臂 填充材料 温度过高 逆变桥 短路 散热 氧化铝 导通 烧毁 制造 输出
【主权项】:
1.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括:电路基板;高导热绝缘层,设于所述电路基板的表面,所述高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料;电路布线层,设于所述高导热绝缘层上,所述电路布线层具有供所述智能功率模块的电子元件安装的安装位;功率组件,所述功率组件设置于对应的所述电路布线层的安装位上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司,未经广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711315425.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top