[发明专利]智能功率模块及其制造方法、空调器

说明书

本发明公开一种智能功率模块及其制造方法、空调器，该智能功率模块包括：电路基板；高导热绝缘层，设于电路基板的表面，高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料；电路布线层，设于高导热绝缘层上，电路布线层具有供智能功率模块的电子元件安装的安装位；功率元件及主控芯片，主控芯片和功率元件分别设置于对应的电路布线层的安装位上。本发明解决了智能功率模块工作过程中散热不及时，或者散热效果较差，而导致主控芯片的工作温度过高而发生故障，使得主控芯片容易输出错误的控制信号，控制逆变桥的上下桥臂同时导通，而引起短路，从而烧毁智能功率模块的问题。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种智能功率模块及其制造方法、空调器。

背景技术

智能功率模块，即IPM(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。

目前，智能功率模块大多将功率元件、驱动电路及MCU等集成于一基板上。智能功率模块工作时，其功率元件发热比较严重，功率元件产生的热量容易通过基板向MCU芯片传导，一旦MCU工作温度过高，则容易导致MCU故障，无法正常工作。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种智能功率模块及其制造方法、空调器，旨在解决智能功率模块工作过程中散热不及时，或者散热效果较差，而导致主控芯片的工作温度过高而发生故障，使得主控芯片容易输出错误的控制信号，控制逆变桥的上下桥臂同时导通，而引起短路，从而烧毁智能功率模块的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：

电路基板；

高导热绝缘层，设于所述电路基板的表面，所述高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料；

电路布线层，设于所述高导热绝缘层上，所述电路布线层具有供所述智能功率模块的电子元件安装的安装位；

功率组件，所述功率组件设置于对应的所述电路布线层的安装位上。

优选地，所述高导热绝缘层的材料还包括铁磁填充材料。

优选地，所述高导热填充材料为氮化铝/氮化硼材质。

优选地，所述功率组件包括主控芯片和功率元件，所述功率元件和所述主控芯片分别通过金属线与所述电路布线层上对应的安装位电连接。

优选地，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述电路布线层上，且通过金属线与所述功率元件和所述主控芯片电连接。

优选地，所述功率元件为氮化镓功率元件、Si基功率元件或SiC基功率元件。

优选地，所述智能功率模块还包括驱动电路，所述驱动电路设置于对应的所述电路布线层的安装位上，所述驱动电路通过金属线分别与所述功率元件和所述主控芯片连接。

优选地，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述电路基板、电路布线层、高导热绝缘层、功率组件及金属线封装于所述封装壳体内。

本发明还提出一种智能功率模块的制造方法，包括以下步骤：

准备电路基板、高导热绝缘层材料、铜箔、功率元件、主控芯片及多个引脚、电子元件；所述高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料、铁磁填充材料；

制作高导热绝缘层；

在电路基板上铺设所述高导热绝缘层材料，以形成高导热绝缘层；

在高导热绝缘层上形成电路布线层，并在所述电路布线层上配置供智能功率模块的电子元件安装的安装位；