[发明专利]智能功率模块及其制造方法、空调器

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：

电路基板；

高导热绝缘层，设于所述电路基板的表面，所述高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料；

电路布线层，设于所述高导热绝缘层上，所述电路布线层具有供所述智能功率模块的电子元件安装的安装位；

功率组件，所述功率组件设置于对应的所述电路布线层的安装位上。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述高导热绝缘层的材料还包括铁磁填充材料。

3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述高导热填充材料为氮化铝/氮化硼材质。

4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率组件包括主控芯片和功率元件，所述功率元件和所述主控芯片分别通过金属线与所述电路布线层上对应的安装位电连接。

5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述电路布线层上，且通过金属线与所述功率元件和所述主控芯片电连接。

6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率元件为氮化镓功率元件、Si基功率元件或SiC基功率元件。

7.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括驱动电路，所述驱动电路设置于对应的所述电路布线层的安装位上，所述驱动电路通过金属线分别与所述功率元件和所述主控芯片连接。

8.如权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述电路基板、电路布线层、高导热绝缘层、功率组件及金属线封装于所述封装壳体内。

9.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备电路基板、高导热绝缘层材料、铜箔、功率元件、主控芯片及多个引脚、电子元件；所述高导热绝缘层的材料包括环氧树脂、氧化铝、高导热填充材料、铁磁填充材料；

制作高导热绝缘层；

在电路基板上铺设所述高导热绝缘层材料，以形成高导热绝缘层；

在高导热绝缘层上形成电路布线层，并在所述电路布线层上配置供智能功率模块的电子元件安装的安装位；

将智能功率模块的功率元件、主控芯片，以及电子元件安装于所述电路布线层对应的安装位上；

将多个引脚焊接于所述电路布线层对应的位置，且多个引脚通过所述第一电路布线层和所述第二电路布线层与对应的电子元件连接，以形成线路板；

通过塑胶封装所述线路板形成封装壳体，得到智能功率模块。

10.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括如权利要求1至8任意一项所述的智能功率模块。