[发明专利]一种PCB版图结构有效
| 申请号： | 201711307424.2 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108090267B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄敬滨;刘耿烨;李跃星 | 申请（专利权）人： | 广州全界通讯科技有限公司;湖南时变通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510670 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB版图结构，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上；所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接；所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接。解决了C5与Q1、C6与Q1的微带线焊盘间距小，容易造成焊接时C5和C6位于微带线焊盘上的电极上的焊锡可能会漫到靠近Q1的微带线焊盘区域，进而造成裸芯片邦定无法进行的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 版图 结构 | ||
【主权项】：
1.一种PCB版图结构，其特征在于，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上；所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接；所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接。
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