[发明专利]一种PCB版图结构有效
| 申请号： | 201711307424.2 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108090267B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄敬滨;刘耿烨;李跃星 | 申请（专利权）人： | 广州全界通讯科技有限公司;湖南时变通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510670 广东省广州市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 版图 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB版图结构，其特征在于，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；
所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；
所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上；
所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接；
所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接；
所述第二金线一端连接在所述裸芯片上，另一端连接在所述单层电容上；
所述单层电容分布在所述微带线焊盘和所述裸芯片之间；
所述金属衬底和所述PCB板下表面连接有用于固定和散热的金属。
2.根据权利要求1所述的PCB版图结构，其特征在于，所述PCB板与所述金属衬底之间的间隔不大于0.05mm。
3.根据权利要求1所述的PCB版图结构，其特征在于，所述金属衬底设置在所述PCB板的开槽中。
4.根据权利要求1所述的PCB版图结构，其特征在于，所述金属为表面镀银的铝。
5.根据权利要求1所述的PCB版图结构，其特征在于，所述金属衬底为钨铜合金。
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