[发明专利]一种PCB版图结构

说明书

本发明公开了一种PCB版图结构，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上；所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接；所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接。解决了C5与Q1、C6与Q1的微带线焊盘间距小，容易造成焊接时C5和C6位于微带线焊盘上的电极上的焊锡可能会漫到靠近Q1的微带线焊盘区域，进而造成裸芯片邦定无法进行的技术问题。

技术领域

本发明涉及功率放大器设计技术领域，尤其涉及一种PCB版图结构。

背景技术

射频功率放大器，常用于无线通信领域，在所有无线通信发射设备中必不可少，被广泛应用于移动通信下行链路中，充当调制信号功率放大的作用，可以有效地增强基站覆盖范围。

裸芯片是功率管的一种，由于不带封装，工作带宽相对带封装的功率管来说更宽，同等功率容量情况下，价格比带封装的功率管便宜。

输入匹配是指将裸芯片的输入端阻抗变换到标准的50欧姆负载的过程，一般来说，在设计功率放大器时，输入匹配效果的好坏会直接影响功率放大器的增益以及稳定性。

现有的用于带封装功率管的输入匹配电路如图1所示，其中C表示电容，TL表示微带线，R表示电阻，Q表示功率管，C1作为隔直电容，不参与输入匹配，而TL1，C2，C3，C4，C5，C6和R1则构成了整个输入匹配网络，需要说明的是，实际上这些器件都是要焊接在微带线上的，但是图1中把一些用于连接器件的微带线省略了，只剩下一个关键的TL1。

版图是指电路实际应用时的样子。如图1所示的输入匹配电路中部分电路对应的版图如图2所示。

从图2所示的版图中可以看出，C5和C6均是片式多层陶瓷电容，而且C5与Q1、C6与Q1的焊盘间距都很小，焊接时，C5和C6位于微带线焊盘100上的电极上的焊锡可能会漫到靠近Q1的微带线焊盘区域200，对于带封装功率管来说没有什么影响，但对于裸芯片来说，需要在微带线焊盘区域200进行邦定，而邦定对象的表面必须镀金，若有焊锡漫到微带线焊盘区域200，则会造成邦定无法进行，其中邦定是指使用金线连接表面镀金的元器件焊盘或微带线。

发明内容

本发明提供了一种PCB版图结构，解决了C5与Q1、C6与Q1的微带线焊盘间距小，容易造成焊接时C5和C6位于微带线焊盘上的电极上的焊锡可能会漫到靠近Q1的微带线焊盘区域，进而造成裸芯片邦定无法进行的技术问题。

本发明提供了一种PCB版图结构，包括：PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线；

所述微带线焊盘设置在所述PCB板上；

所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上；

所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接；

所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接。

优选地，

所述第二金线一端连接在所述裸芯片上，另一端连接在所述单层电容上。

优选地，

所述单层电容分布在所述微带线焊盘和所述裸芯片之间。

优选地，

所述PCB板与所述金属衬底之间的间隔不大于0.05mm。

优选地，

所述金属衬底设置在所述PCB板的开槽中。

优选地，

所述金属衬底和所述PCB板下表面连接有用于固定和散热的金属。