[发明专利]制造电子装置的方法及藉此制造的电子装置在审
| 申请号： | 201711305468.1 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109390244A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金环玉;金德宫;黄泰永;郑季洋;广墨·克里斯·林 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;穆文通 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造电子装置的方法及藉此制造的电子装置。一种制造电子装置的方法，所述方法包括：提供基板，其包括基板导电互连结构；提供半导体晶粒，其包括从晶粒的第一侧突出的晶粒导电互连结构；用包含金属的油墨涂覆所述晶粒导电互连结构的至少第一表面及/或基板导电互连结构的至少第一表面；以及接合晶粒导电互连结构的第一表面和基板导电互连结构的第一表面。作为非限制性示例，本发明公开的各个态样提供了一种制造电子装置的方法及藉此制造的电子装置，其利用油墨在半导体晶粒和基板的各自导电互连结构之间形成金属间接合。 | ||
| 搜索关键词： | 导电互连 电子装置 基板 晶粒 第一表面 制造 半导体晶粒 油墨 金属 接合 涂覆 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板，其包括基板导电互连结构；提供半导体晶粒，其包括从所述晶粒的第一侧突出的晶粒导电互连结构；用包含金属的油墨涂覆所述晶粒导电互连结构的至少第一表面及/或所述基板导电互连结构的至少第一表面；以及接合所述晶粒导电互连结构的所述第一表面和所述基板导电互连结构的所述第一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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