[发明专利]一种电磁辐射吸波散热结构在审
| 申请号： | 201711269039.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107910318A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 郭南 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B11*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电磁辐射吸波散热结构，包括设置于芯片外部的吸波层，芯片设置于PCB板上，吸波层由吸波材料制成，并且吸波层能够将芯片封闭覆盖，将芯片的电磁辐射与外界隔离，因吸波层采用了吸波材料，通过其材料特性及表面微结构可吸收电磁辐射，电磁波不会形成漫反射对芯片的正常运行产生影响；吸波层的内表面能够与芯片上的发热晶元接触导热，通过吸波层传导芯片所产生的热量，吸波层的外表面上贴合设置散热片，散热片接收并散发从吸波层传导的热量。采用本发明的方案，能够吸收电磁辐射以保证芯片工作不受干扰，并且通过散热片及时导热并散热，相对于传统的结构，导热结构仅有一层，不存在接触热阻，因而导热效率更高，有利于提升散热的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁辐射 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，包括设置于芯片(1)外部的吸波层(2)，所述吸波层(2)由吸波材料制成，并且能够将所述芯片(1)封闭覆盖，所述吸波层(2)的内表面能够与所述芯片(1)上的发热晶元(11)接触导热；所述吸波层(2)的外表面上贴合设置散热片(3)，用于接收并散发从所述吸波层(2)传导的热量。
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