[发明专利]一种电磁辐射吸波散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更进一步涉及一种电磁辐射吸波散热结构。

背景技术

现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作时相互产生电磁干扰，不仅影响了电子元件的性能，而且会危害人体健康；为了防止电磁辐射，一般都会在电子元件上罩设一个封闭接地的电磁屏蔽罩，利用屏蔽罩将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围覆盖，防止干扰电磁场向外扩散。

如图1所示，为传统的屏蔽罩装配结构图；芯片01为发热源，在芯片01上贴装内导热泡棉02，在芯片01外部罩设屏蔽罩03，内导热泡棉02与屏蔽罩03的内壁接触，在屏蔽罩03的外部设置另外导热泡棉04，散热片05压装在外导热泡棉04上。通过屏蔽罩隔绝芯片产生的电磁辐射，芯片产生的热量依次经过内导热泡棉、屏蔽罩、外导热泡棉传递至散热片，通过散热片向外界散发热量。

屏蔽罩只将信号进行物理隔离，电磁辐射在屏蔽罩内漫反射，造成自身干扰的问题，影响了芯片的性能。对于本领域的技术人员来说，设计一种能够减小漫反射对芯片产生影响的结构，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种电磁辐射吸波散热结构，避免漫反射对芯片信号的影响，并且有利于散热，具体方案如下：

一种电磁辐射吸波散热结构，包括设置于芯片外部的吸波层，所述吸波层由吸波材料制成，并且能够将所述芯片封闭覆盖，所述吸波层的内表面能够与所述芯片上的发热晶元接触导热；所述吸波层的外表面上贴合设置散热片，用于接收并散发从所述吸波层传导的热量。

可选地，所述吸波层包括回形吸波片和吸波导热硅胶片；

所述回形吸波片与所述芯片的形状尺寸相同，且中间贯通开设通孔，用于匹配套装于所述芯片中间凸出设置的所述发热晶元外周，所述回形吸波片贴装固定在所述芯片的表面；

所述吸波导热硅胶片由能够吸波的吸波导热硅胶制成，其与所述发热晶元贴合接触，并完全覆盖所述发热晶元。

可选地，所述回形吸波片的厚度大于所述发热晶元，所述吸波导热硅胶片通过所述回形吸波片中间的通孔周向限位。

可选地，所述回形吸波片中间的通孔侧壁为平面；所述吸波导热硅胶片与所述发热晶元的形状尺寸相同。

可选地，所述发热晶元和所述吸波导热硅胶片的厚度总和大于所述回形吸波片的厚度。

可选地，所述散热片呈格栅状，通过弹簧卡扣将所述散热片固定在PCB板上。

本发明提供了一种电磁辐射吸波散热结构，包括设置于芯片外部的吸波层，芯片设置于PCB板上，吸波层由吸波材料制成，并且吸波层能够将芯片封闭覆盖，将芯片的电磁辐射与外界隔离，因吸波层采用了吸波材料，通过其材料特性及表面微结构可吸收电磁辐射，电磁波不会形成漫反射对芯片的正常运行产生影响；吸波层的内表面能够与芯片上的发热晶元接触导热，通过吸波层传导芯片所产生的热量，吸波层的外表面上贴合设置散热片，散热片接收并散发从吸波层传导的热量。采用本发明的方案，能够吸收电磁辐射以保证芯片工作不受干扰，并且通过散热片及时导热并散热，相对于传统的结构，导热结构仅有一层，不存在接触热阻，因而导热效率更高，有利于提升散热的速度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统的屏蔽罩装配结构图；

图2为本发明一种具体实施例中电磁辐射吸波散热结构的爆炸结构图。

图中包括：

芯片1、发热晶元11、吸波层2、回形吸波片21、吸波导热硅胶片22、散热片3、弹簧卡扣4。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种电磁辐射吸波散热结构，避免漫反射对芯片信号的影响，并且有利于散热。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施例对本发明的电磁辐射吸波散热结构进行详细的介绍说明。