[发明专利]一种电磁辐射吸波散热结构在审
| 申请号： | 201711269039.3 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107910318A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 郭南 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B11*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁辐射 散热 结构 | ||
1.一种电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，包括设置于芯片(1)外部的吸波层(2)，所述吸波层(2)由吸波材料制成，并且能够将所述芯片(1)封闭覆盖，所述吸波层(2)的内表面能够与所述芯片(1)上的发热晶元(11)接触导热；所述吸波层(2)的外表面上贴合设置散热片(3)，用于接收并散发从所述吸波层(2)传导的热量。
2.根据权利要求1所述的电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，所述吸波层(2)包括回形吸波片(21)和吸波导热硅胶片(22)；
所述回形吸波片(21)与所述芯片(1)的形状尺寸相同，且中间贯通开设通孔，用于匹配套装于所述芯片(1)中间凸出设置的所述发热晶元(11)外周，所述回形吸波片(21)贴装固定在所述芯片(1)的表面；
所述吸波导热硅胶片(22)由能够吸波的吸波导热硅胶制成，其与所述发热晶元(11)贴合接触，并完全覆盖所述发热晶元(11)。
3.根据权利要求2所述的电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，所述回形吸波片(21)的厚度大于所述发热晶元(11)，所述吸波导热硅胶片(22)通过所述回形吸波片(21)中间的通孔周向限位。
4.根据权利要求3所述的电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，所述回形吸波片(21)中间的通孔侧壁为平面；所述吸波导热硅胶片(22)与所述发热晶元(11)的形状尺寸相同。
5.根据权利要求3所述的电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，所述发热晶元(11)和所述吸波导热硅胶片(22)的厚度总和大于所述回形吸波片(21)的厚度。
6.根据权利要求3所述的电磁辐射吸波散热结构，其特征在于，所述散热片(3)呈格栅状，通过弹簧卡扣(4)将所述散热片(3)固定在PCB板上。
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