[发明专利]一种全自动硅片清洗机有效
申请号: | 201711242779.8 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108039331B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 马胜南 | 申请(专利权)人: | 北京南轩兴达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 徐旭栋 |
地址: | 101118 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动硅片清洗机,其技术方案要点是:包括架体,架体内设有清洗部,清洗部分为上中下三层,下层为清洗层,清洗层内设有若干个清洗槽,中层为夹取输送层,夹取输送层内设有一次夹取多个硅片的夹取机构,上层为驱动层,驱动层内设有驱动夹取机构水平运动的牵引机构和驱动夹取机构上升下降的动力机构;夹紧机构包括承载板、两组夹紧部和两个驱动夹紧部夹紧的液压缸,两个夹紧部并列设置在承载板的下表面上,液压缸设置在承载板的上表面上。本发明的优点是可以一次自动清多个硅片,大大提高了硅片清洗的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 硅片 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种全自动硅片清洗机,包括架体(1),架体(1)内设有清洗部(11),其特征是:清洗部(11)分为上中下三层,下层为清洗层(111),清洗层(111)内设有若干个清洗槽(2),中层为夹取输送层,夹取输送层内设有一次夹取多个硅片(4126)的夹取机构(41),上层为驱动层(113),驱动层(113)内设有驱动夹取机构(41)水平运动的牵引机构(43)和驱动夹取机构(41)上升下降的动力机构(42);夹紧机构包括承载板(411)、两组夹紧部(412)和两个驱动夹紧部(412)夹紧的液压缸(5),两个夹紧部(412)并列设置在承载板(411)的下表面上,液压缸(5)设置在承载板(411)的上表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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