[发明专利]一种摄像模组封装工艺及结构在审
| 申请号： | 201711223800.X | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108012056A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摄像模组封装工艺及结构，该封装工艺包括步骤：在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片；降解可降解粘胶，将封装层自感光芯片的感光区剥离；清除可降解粘胶，在环形塑封层上搭载滤光片及镜头；上述工艺利用可降解粘胶先在感光芯片上贴装封装层，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的，在模组半成品制作完成后，即环形塑封层注塑完成后，搭载滤光片及镜头前，将封装层从感光区剥离，从而避免封装层造成光线折射、反射和能量损失，达到提高影像效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
1.一种摄像模组封装工艺，其特征在于，包括步骤：在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片；降解所述可降解粘胶，将所述封装层自所述感光芯片的感光区剥离；清除所述可降解粘胶，在所述环形塑封层上搭载滤光片及镜头。
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