[发明专利]一种摄像模组封装工艺及结构

说明书

本发明公开了一种摄像模组封装工艺及结构，该封装工艺包括步骤：在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片；降解可降解粘胶，将封装层自感光芯片的感光区剥离；清除可降解粘胶，在环形塑封层上搭载滤光片及镜头；上述工艺利用可降解粘胶先在感光芯片上贴装封装层，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的，在模组半成品制作完成后，即环形塑封层注塑完成后，搭载滤光片及镜头前，将封装层从感光区剥离，从而避免封装层造成光线折射、反射和能量损失，达到提高影像效果的目的。

技术领域

本发明涉及摄像模组封装技术领域，特别涉及一种一种摄像模组封装工艺及结构。

背景技术

目前，摄像模组的制作工艺主要有两种，一种是COB工艺，该工艺采用裸芯片封装的方式，裸芯片脆弱，容易被污染，制程非常难控制，生产良率低，所以目前很难真正实现批量生产；另一种是CSP工艺，该工艺在裸芯片上增加了封装层，但是由于光线穿透封装层的时候会造成轻微折射、反射和能量损失，其影像效果没有直接用裸芯片的COB工艺制作的模组效果好。

因此，如何改善目前的模组制作工艺，使其既能够降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影像效果，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种摄像模组封装工艺，以使其既能够降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影响效果，本发明的第二个目的在于提供一种基于上述摄像模组封装工艺的摄像模组封装结构。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案：

一种摄像模组封装工艺，包括步骤：

在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；

将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；

在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片；

降解所述可降解粘胶，将所述封装层自所述感光芯片的感光区剥离；

清除所述可降解粘胶，在所述环形塑封层上搭载滤光片及镜头。

优选地，所述感光芯片通过底部焊接层焊接至所述模组基板。

优选地，所述底部焊接层包括焊盘或多个焊接锡球。

优选地，所述环形塑封层的上表面与所述封装层的上表面齐平。

优选地，所述环形塑封层呈倒L形，与所述模组基板垂直的部分包裹所述元器件并从周向上包裹所述感光芯片，与所述模组基板平行的部分压在所述感光芯片感光区的边缘。

优选地，所述可降解粘胶为能够在紫外线辐照下降解的光感粘胶。

优选地，所述可降解粘胶涂布于所述封装层的周向边缘以及所述感光芯片的感光区相对应的环形区域。

一种摄像模组封装结构，包括模组基板、感光芯片、元器件、环形塑封层、滤光片以及镜头，所述环形塑封层包裹所述元器件并在周向上包裹所述感光芯片，所述滤光片以及所述镜头从下到上依次搭载于所述环形塑封层之上，所述感光芯片通过底部焊接层与所述模组基板连接。

优选地，所述滤光片通过支架架设在所述环形塑封层上，所述滤光片设置于所述支架的镂空孔，所述支架与所述滤光片将所述感光芯片的感光面罩设其中，所述滤光片与所述感光芯片的感光面相对。

优选地，所述支架呈环形板状，所述镂空孔为台阶孔，且所述台阶孔的大端的深度不小于所述滤光片的厚度。