[发明专利]一种摄像模组封装工艺及结构

权利要求书

1.一种摄像模组封装工艺，其特征在于，包括步骤：

在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；

将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；

在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片；

降解所述可降解粘胶，将所述封装层自所述感光芯片的感光区剥离；

清除所述可降解粘胶，在所述环形塑封层上搭载滤光片及镜头。

2.根据权利要求1所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述感光芯片通过底部焊接层焊接至所述模组基板。

3.根据权利要求2所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述底部焊接层包括焊盘或多个焊接锡球。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述环形塑封层的上表面与所述封装层的上表面齐平。

5.根据权利要求4所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述环形塑封层呈倒L形，与所述模组基板垂直的部分包裹所述元器件并从周向上包裹所述感光芯片，与所述模组基板平行的部分压在所述感光芯片感光区的边缘。

6.根据权利要求1-3及5任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述可降解粘胶为能够在紫外线辐照下降解的光感粘胶。

7.根据权利要求1-3及5任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述可降解粘胶涂布于所述封装层的周向边缘以及所述感光芯片的感光区相对应的环形区域。

8.一种摄像模组封装结构，其特征在于，包括模组基板、感光芯片、元器件、环形塑封层、滤光片以及镜头，所述环形塑封层包裹所述元器件并在周向上包裹所述感光芯片，所述滤光片以及所述镜头从下到上依次搭载于所述环形塑封层之上，所述感光芯片通过底部焊接层与所述模组基板连接。

9.根据权利要求8所述的摄像模组封装结构，其特征在于，所述滤光片通过支架架设在所述环形塑封层上，所述滤光片设置于所述支架的镂空孔，所述支架与所述滤光片将所述感光芯片的感光面罩设其中，所述滤光片与所述感光芯片的感光面相对。

10.根据权利要求9所述的摄像模组封装结构，其特征在于，所述支架呈环形板状，所述镂空孔为台阶孔，且所述台阶孔的大端的深度不小于所述滤光片的厚度。