[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和显示装置在审
申请号: | 201711213053.1 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108172583A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 村井淳人 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本有机雷特显示器 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张永明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本技术提供半导体装置、半导体装置的制造方法和显示装置。一种半导体装置,其具备:基板;第一晶体管,在基板上依次具有包括多晶硅的第一半导体层和与第一半导体层对向的第一栅电极;以及第二晶体管,在基板上依次具有包括氧化物半导体的第二半导体层和与第二半导体层对向的第二栅电极。 1 | ||
搜索关键词: | 半导体装置 半导体层 基板 显示装置 栅电极 晶体管 对向 氧化物半导体 多晶硅 制造 | ||
基板;
第一晶体管,在所述基板上依次具有包括多晶硅的第一半导体层和与所述第一半导体层对向的第一栅电极;以及
第二晶体管,在所述基板上依次具有包括氧化物半导体的第二半导体层和与所述第二半导体层对向的第二栅电极。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,具有多个所述第一晶体管和多个所述第二晶体管。3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,在所述第二半导体层,设置有俯视时重叠于所述第二栅电极的沟道区域,以及邻接于所述沟道区域的低电阻区域。4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一晶体管具有电连接于所述第一半导体层的一对第一源·漏电极,
所述一对第一源·漏电极与所述第二栅电极由同一的材料构成,并且具有同一的厚度。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,进一步具有:第一绝缘膜,在所述第一半导体层与所述第一栅电极之间;以及
第二绝缘膜,覆盖所述第一栅电极,
在所述基板与所述第二半导体层之间,设置有所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜。
6.根据权利要求5所述的半导体装置,其中,进一步具有:所述第二半导体层与所述第二栅电极之间的第三绝缘膜。7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,所述第三绝缘膜的平面形状与所述第二栅电极的平面形状相同。8.根据权利要求7所述的半导体装置,其中,所述第二绝缘膜由层叠膜构成,所述层叠膜从接近所述第一绝缘膜的位置依次包括氮化硅膜和氧化硅膜。9.根据权利要求7所述的半导体装置,其中,进一步包括储存电容器,所述储存电容器从接近所述基板的位置,依次具有第一电极、第二电极和电连接于所述第一电极的第三电极,所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极具有俯视时互相重叠的部分。
10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中,所述第一电极包括多晶硅,并且具有与所述第一半导体层同一的厚度,
所述第二电极由与所述第一栅电极同一的构成材料构成,并且具有与所述第一栅电极同一的厚度,
所述第三电极由与所述第二栅电极同一的构成材料构成,并且具有与所述第二栅电极同一的厚度。
11.根据权利要求10所述的半导体装置,其中,在所述第一电极与所述第二电极之间设置有所述第一绝缘膜,
在所述第二电极与所述第三电极之间设置有所述第二绝缘膜和所述第三绝缘膜。
12.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一晶体管和所述第二晶体管构成逆变器。13.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,所述第一半导体层由低温多晶硅构成。14.一种显示装置,具备:半导体装置;以及
显示元件层,设置在所述半导体装置上,并且包括多个像素,
所述半导体装置包括:
基板,
第一晶体管,在所述基板上依次具有包括多晶硅的第一半导体层和与所述第一半导体层对向的第一栅电极;以及
第二晶体管,在所述基板上依次具有包括氧化物半导体的第二半导体层和与所述第二半导体层对向的第二栅电极。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,在所述半导体装置中,设置有所述多个像素的像素电路,
在所述像素电路中,所述第一晶体管发挥作为写入晶体管的功能,并且所述第二晶体管发挥作为驱动晶体管的功能。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述像素电路具有2个所述第一晶体管,
所述第一晶体管的一个发挥作为所述写入晶体管的功能,所述第一晶体管的另一个发挥作为截止晶体管的功能。
17.根据权利要求14所述的显示装置,其中,在所述半导体装置中,设置有所述多个像素的像素电路,
在所述像素电路中,所述第一晶体管发挥作为驱动晶体管的功能,并且所述第二晶体管发挥作为写入晶体管的功能。
18.一种半导体装置的制造方法,包括:在基板上,依次设置包括多晶硅的第一半导体层和与所述第一半导体层对向的第一栅电极,从而形成第一晶体管;以及
在所述基板上,依次设置包括氧化物半导体的第二半导体层和与所述第二半导体层对向的第二栅电极,从而形成第二晶体管。
19.根据权利要求18所述的半导体装置的制造方法,其中,进一步在与所述第二栅电极同一个工序中,形成电连接于所述第一半导体层的第一源·漏电极。20.根据权利要求19所述的半导体装置的制造方法,其中,进一步形成储存电容器,所述储存电容器的形成方法包括:
在与所述第一半导体层同一个工序中形成第一电极;
在与所述第一栅电极同一个工序中形成第二电极;以及
在与所述第一源·漏电极同一个工序中,形成电连接于所述第一电极的第三电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的