[发明专利]一种白光LED封装方法有效
| 申请号： | 201711210774.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011006B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 广州市安亿仕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 尹春雷 |
| 地址： | 510080 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED封装方法，该方法包括：选取基板和LED灯芯；利用回流焊焊接工艺将所述LED灯芯焊接在所述基板上；在所述LED灯芯上生长硅胶层以完成所述LED的封装。本发明的白光LED封装方法通过将荧光粉与LED灯芯分离，解决了高温引起荧光粉量子效率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED封装方法，其特征在于，包括：选取基板和LED灯芯；利用回流焊焊接工艺将所述LED灯芯焊接在所述基板上；在所述LED灯芯上生长硅胶层以完成所述LED的封装。
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