[发明专利]一种白光LED封装方法

说明书

本发明涉及一种白光LED封装方法，该方法包括：选取基板和LED灯芯；利用回流焊焊接工艺将所述LED灯芯焊接在所述基板上；在所述LED灯芯上生长硅胶层以完成所述LED的封装。本发明的白光LED封装方法通过将荧光粉与LED灯芯分离，解决了高温引起荧光粉量子效率下降的问题。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种白光LED封装方法。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

近年来，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下问题。首先，LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本；其次，目前的大功率LED封装结构中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面，由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率，此外，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率；再次，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其余的能量则转化为热能，所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题；然后，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热，LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率；最后，芯片多数是封装在薄金属基板上，由于金属基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。

发明内容

因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种白光LED封装方法。

具体地，本发明一个实施例提出的一种白光LED封装方法，包括：

选取基板和LED灯芯；

利用回流焊焊接工艺将所述LED灯芯焊接在所述基板上；

在所述LED灯芯上生长硅胶层以完成所述LED的封装。

在本发明的一个实施例中，选取基板，包括：

选取厚度为0.5～10mm、材质为铜的板材；

在所述板材中制作沿宽度方向且平行所述板材平面的多个圆形通孔形成所述基板。

在本发明的一个实施例中，在所述板材中制作沿宽度方向且平行所述板材平面的多个圆形通孔，包括：

在所述板材中直接铸造或者在所述板材上直接钻孔制作沿宽度方向且平行所述板材平面的多个圆形通孔；

制作的所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，所述圆形通孔的间距为0.5～10mm。

在本发明的一个实施例中，选取LED灯芯，包括：

选取GaN基蓝光芯片作为所述LED灯芯；其中，所述GaN基蓝光芯片包括依次设置在衬底材料的GaN缓冲层、N型GaN层、P型GaN量子阱宽带隙材料、InGaN层、P型GaN量子阱宽带隙材料、AlGaN阻挡层材料以及P型GaN层。

在本发明的一个实施例中，利用回流焊焊接工艺将所述LED灯芯焊接在所述基板上，包括：

将焊料印刷到所述LED灯芯上；