[发明专利]半导体器件封装有效
| 申请号： | 201711204485.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108110119B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 金恩珠;金佳衍;金乐勋;孙政焕;全永炫 | 申请（专利权）人： | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件封装和包括该半导体器件封装的照明装置。半导体器件封装可以包括：衬底；第一电极单元，设置在衬底上；发光器件，设置在第一电极单元的第一区域中；第二电极单元，与第一电极单元电断开并设置在衬底上；绝缘反射层，在第一电极单元与第二电极单元之间设置在发光器件的周围并包括多边形形状。采用本公开的技术方案，解决了由于衬底的镀层的变色而导致的光速降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装，包括：衬底；第一电极单元，设置在所述衬底上；第二电极单元，与所述第一电极单元电断开并设置在所述衬底上；发光器件，设置在所述第一电极单元上；绝缘反射层，设置在所述第一电极单元和所述第二电极单元之间；以及光学透镜，设置在所述绝缘反射层上，其中，所述绝缘反射层的上表面被设置成包括多个顶点的多边形形状，所述绝缘反射层的顶点包括到衬底的中心的距离在第一范围内的至少一个第一点，所述衬底的上表面与外切所述光学透镜的接触线之间的角度为60度至90度，所述至少一个第一点与将所述接触线和所述光学透镜之间的外部接触点连接至所述接触线接触所述衬底处的点的线垂直地重叠。
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