[发明专利]半导体器件封装

说明书

公开了一种半导体器件封装和包括该半导体器件封装的照明装置。半导体器件封装可以包括：衬底；第一电极单元，设置在衬底上；发光器件，设置在第一电极单元的第一区域中；第二电极单元，与第一电极单元电断开并设置在衬底上；绝缘反射层，在第一电极单元与第二电极单元之间设置在发光器件的周围并包括多边形形状。采用本公开的技术方案，解决了由于衬底的镀层的变色而导致的光速降低的问题。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件封装及一种包括该半导体器件封装的照明装置。

背景技术

包括诸如GaN或AlGaN之类的化合物的半导体器件具有能带隙宽且容易控制的能量，因此可以被广泛地用作发光器件、光接收装置和各种二极管。

特别地，诸如使用第3-5族或第2-6族化合物之类的半导体材料的发光二极管(LED)或激光二极管的光接收装置，由于薄膜生长技术和器件材料的发展而实现了诸如红色、绿色、蓝色和紫外线(UV)的各种颜色，通过使用荧光材料或将颜色组合而实现了具有优异效率的白光，并且与荧光灯和白炽灯相比具有低功耗、半永久寿命、快速响应时间、安全性和环境友好性。

此外，在通过使用第3-5族或第2-6族化合物半导体材料制造诸如光检测器或太阳能电池之类的光接收装置的情况下，由于器件材料的发展，光接收装置可以吸收具有各种波长范围的光以产生光电流，因此可以使用具有各种波长范围(包括伽马射线到无线电的波长范围)的光。此外，由于光接收装置具有快速响应时间、安全性和环境友好性，并且易于调整器件材料，因此，光接收装置可以容易地应用于电力控制电路、超高频电路或通信模块。

因此，光接收装置的应用正向以下方面扩展：用于光通信装置的传输模块；LED背光，其代替构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)；白光LED照明装置，其代替荧光灯和白炽灯；车辆前灯；信号灯；以及用于感测气体或燃烧的传感器。此外，光接收装置的应用可扩展到高频应用电路、其他电力控制装置和通信模块。

在发光器件中，可以通过组合周期表的第3-5族的元素或第2-6族的元素来制造具有将电能转换成光能的特性的P-N结二极管，并且通过调节化合物半导体的组合比例来实现各种颜色。

例如，由于高热稳定性和能量的带隙宽，氮化物半导体在照明装置和高输出电子装置的开发领域中正吸引大量的关注。特别地，使用氮化物半导体的蓝光发光器件、绿光发光器件、UV光发光器件和红光发光器件已经商品化并且被广泛使用。

例如，UV LED是发射分布在200nm到400nm的波长范围内的光的LED。波长范围中的短波长可以应用于杀菌和净化，长波长可以应用于曝光设备和固化设备。

在相关技术中，一直在研究和发布使用LED的产品，并且一直在增加LED作为在室内场所和室外场所使用的前头灯、诸如各种灯的照明装置、LCD装置、电子显示板、路灯的光源的使用。

在相关技术中，使用LED的发光芯片设置在包括引线框架的衬底上，并且用于光反射的镀层设置在衬底上。然而，衬底的镀层存在由于变色导致光速降低的问题。

此外，在相关技术中，由于衬底的镀层的变色，电可靠性降低。

此外，在相关技术中，由于电连接发光器件和引线框架的导线的断开导致电可靠性降低。

此外，在相关技术中，由于光学透镜与衬底之间的结合力的减小，可靠性降低。

此外，在相关技术中，由于封装衬底的散热问题，电可靠性降低。

发明内容

本发明的一方面涉及提供一种半导体器件封装和包括该半导体器件封装的照明装置，其解决了由于衬底镀层的变色而导致的光速降低的问题。

本发明的另一方面涉及提供一种半导体器件封装和包括该半导体器件封装的照明装置，其解决了由于衬底的镀层变色而导致的电可靠性降低的问题。