[发明专利]硅片清洗制绒装置有效
申请号: | 201711204186.2 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN107968062B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;徐文州 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/0236;H01L31/18;C30B29/06;C30B33/10 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够保便于制绒温度控制,同时保证硅片在进行硅片清洗、制绒过程中硅片始终处于湿润状态的硅片清洗制绒装置。该硅片清洗制绒装置,包括硅片制绒槽、硅片转运装置以及硅片清洗装置;所述硅片转运装置设置在硅片制绒槽与硅片清洗装置之间;采用该硅片清洗制绒装置制绒温度控精度高,整个工艺槽内化学反应稳定,可控,能够实现有效控制溶液的反应速度和挥发量,便于工艺调整;同时硅片在转运过程中经过喷淋可以保证硅片在运转过程中始终保持湿润状态,从而有效避免出现“边缘花片”的情况,保证产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.硅片清洗制绒装置,其特征在于:包括硅片制绒槽(1)、硅片转运装置(2)以及硅片清洗装置(3);所述硅片转运装置(2)设置在硅片制绒槽(1)与硅片清洗装置(3)之间;所述硅片制绒槽(1)包括槽体(11)、加热控制器(19);所述槽体(11)的一端设置有入水槽(12),另一端设置有出水槽(13);所述入水槽(12)一端通过第一匀流板(17)与槽体(11)连通,另一端的上方设置有与入水槽(12)连通的入水箱(14);所述入水箱(14)具有入水口(141),所述入水槽(12)内由入水槽(12)的一端向另一端依次设置有横向加热电阻(20)、竖向加热电阻(15)以及搅拌装置(16);所述横向加热电阻(20)位于入水箱(14)的下方;且在竖直方向上均匀分布;所述竖向加热电阻(15)沿水平方向上均匀分布;所述搅拌装置(16)位于第一匀流板(17)的一侧;所述出水槽(13)的一端通过第二匀流板(18)与槽体(11)连通,另一端设置有出水口(131);所述槽体(11)的底部设置有保温加热电阻(110),所述槽体(11)内设置有温度传感器,所述温度传感器、横向加热电阻(20)、竖向加热电阻(15)以及保温加热电阻(110)均与加热控制器(19)电连接;所述硅片转运装置(2)包括安装座(211),所述安装座(211)上设置有转盘,所述转盘上安装有竖向滑柱(21),所述竖向滑柱(21)上设置有滑台(22),所述滑台(22)上设置有第一伸缩装置(23),所述第一伸缩装置(23)一端与滑台(22)固定连接,另一端设置有支撑臂(25),所述支撑臂(25)一端与伸缩装置(23)通过转动关节(24)连接;所述支撑臂(25)的另一端的下方设置有第二转盘(26),所述第二转盘(26)上设置有第二伸缩装置(27),所述第二伸缩装置(27)的下端设置有夹爪(28);所述夹爪(28)包括固定板、固定夹爪(281)和动夹爪(282),所述固定夹爪(281)固定安装在固定板上,所述动夹爪(282)沿固定板的长度方向滑动安装在固定板上;所述固定板上设置有驱动动夹爪(282)沿固定板的长度方向滑动的滑动驱动装置;所述固定夹爪(281)和动夹爪(282)之间形成抓夹区间,所述固定板下表面设置有喷头(29),所述支撑臂(25)上设置有增压泵(210);所述喷头(29)与增压泵(210)连通,所述喷头(29)位于抓夹区间内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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