[发明专利]小型化尺寸的高增益Vivaldi天线单元及天线阵列有效
申请号: | 201711201354.2 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN107834188B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 谷义龙;许勇;高楠 | 申请(专利权)人: | 武汉华讯国蓉科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/18;H01Q21/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 430073 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区武大园四路1号*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种小型化尺寸的高增益Vivaldi天线单元及天线阵列,Vivaldi天线单元包括上介质板和下介质板;上介质板和下介质板,上介质板与下介质板固定,上介质板部分外表面印刷指数型槽缝隙金属层,金属层侧翼有半椭圆形开槽,下介质板上印刷有与上介质板上相同的金属;两层介质板内表面印刷有带状线,带状线到微带线过渡处的传输线两边分布有圆形金属贴片每个圆形贴片的位置都有贯穿介质板的金属化过孔。本发明在相同的尺寸条件下更够获得更低的截止频率,实现了天线的小型化设计。 | ||
搜索关键词: | 小型化 尺寸 增益 vivaldi 天线 单元 阵列 | ||
【主权项】:
一种小型化尺寸的高增益Vivaldi天线单元,包括上层PCB介质板(1)和下层PCB介质板(2),上层PCB介质板(1)和下层PCB介质板(2)通过工装固定,两层介质板内表面设置有带状线(5),所述上层PCB介质板(1)的外表面印刷指数型槽缝隙金属层(3),所述金属层(3)的指数型槽缝隙底部为谐振腔(4),下层PCB介质板(2)外表面印有和上层PCB介质板(1)外表面相同的金属层(3),其特征在于:所述PCB介质板上的金属层(3)两侧边开设有弧形开槽(6)。
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