[发明专利]小型化尺寸的高增益Vivaldi天线单元及天线阵列有效
| 申请号： | 201711201354.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107834188B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 谷义龙;许勇;高楠 | 申请（专利权）人： | 武汉华讯国蓉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/18;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 430073 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区武大园四路1号*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型化 尺寸 增益 vivaldi 天线 单元 阵列 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型化尺寸的高增益Vivaldi天线单元排布的天线阵列，其特征在于，所述天线阵列采用不等距排布，最大阵元间距与最小阵元间距之间的比例不超过天线的倍频程；所述小型化尺寸的高增益Vivaldi天线单元，包括上层PCB介质板(1)和下层PCB介质板(2)，上层PCB介质板(1)和下层PCB介质板(2)通过工装固定，两层介质板内表面设置有带状线(5)，所述上层PCB介质板(1)的外表面印刷指数型槽缝隙金属层(3)，所述金属层(3)的指数型槽缝隙底部为谐振腔(4)，下层PCB介质板(2)外表面印有和上层PCB介质板(1)外表面相同的金属层(3)，所述PCB介质板上的金属层(3)两侧边开设有弧形开槽(6)；所述弧形开槽(6)具体为半椭圆形；带状线与微带线连接处两边印刷有圆形金属贴片(8),圆形金属贴片(8)上设有贯穿上层PCB介质板(1)和下层PCB介质板(2)的金属化过孔(7)；金属化过孔(7)和圆形金属贴片(8)有偶数对且对称分布于传输线两边。
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