[发明专利]一种移动终端在审
申请号: | 201711191314.4 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107959105A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 陶昌虎 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种移动终端,包括PCB板和金属的SIM卡卡托,所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚,所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路;所述SIM卡卡托包括外围边框,所述外围边框上开设有第一缝隙,所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置,且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。本发明在现有的SIM卡卡托的外围边框上设置开缝,并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接,SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用,也就是说本发明将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上,既不用占用移动终端的其他空间,也不用额外设置其他的部件,大大节省了WIFI天线的占用空间,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种移动终端,包括PCB板和金属的SIM卡卡托,其特征在于,所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚,所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路;所述SIM卡卡托包括外围边框,所述外围边框上开设有第一缝隙,所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置,且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。
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