[发明专利]一种移动终端在审

专利信息
申请号: 201711191314.4 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107959105A 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 陶昌虎 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H04M1/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着LTE(4G)、802.11a/b/g/n等新一代无线通信技术的进一步成熟、普及和应用,移动终端上所集成的无线通信功能越来越多,因此天线的数量也越来越多:从3G时代的不超过3个天线(2G&3G天线,GPS天线,WIFI&BT天线等)增加到4G时代的5个以上天线(2G&3G&4G天线,2G&3G&4G分集天线,GPS天线,WIFI天线1,WIFI天线2,双卡GSM天线等)。这些天线需要共同布局在移动终端上,而现有的移动终端需要满足大屏幕、大电池容量等需求,移动终端的各个功能模块之间本就非常拥挤,因此天线的可设置区域也受到很大的限制,这成为天线设计中的一个很大的挑战。

为了节省天线空间,目前较常见的做法是把WIFI天线和GPS天线做成二合一的形式,这种方案虽然可以节省一定的空间,但是却会牺牲WIFI天线和GPS天线各自的部分性能,只能偏向GPS或者WIFI,很难达到兼容,导致客户的无线上网体验或导航体验不理想。因此,需要提出新的思路来解决现有的天线设计问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种移动终端,能够节省WIFI天线的占用空间,解决现有技术中天线的设计难题。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:

一种移动终端,包括PCB板和金属的SIM卡卡托,所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚,所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路;所述SIM卡卡托包括外围边框,所述外围边框上开设有第一缝隙,所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置,且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。

本发明的有益效果在于:在现有的移动终端中,用于承载SIM卡的SIM卡卡托和WIFI天线都是实现无线通信必不可少的部件,本发明在现有的SIM卡卡托的外围边框上设置开缝,并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接,SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用,也就是说本发明将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上,既不用占用移动终端的其他空间,也不用额外设置其他的部件,大大节省了WIFI天线的占用空间,降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例一的移动终端的内部结构示意图;

图2为本发明实施例一的滤波电路的拓扑结构图;

图3为本发明实施例一的WIFI天线的电路原理图;

图4为本发明实施例一的WIFI天线的S11参数图;

图5为本发明实施例一的WIFI天线的辐射效率图;

图6为本发明实施例二的移动终端的内部结构示意图;

标号说明:

1、PCB板;2、外围边框;3、第一缝隙;4、馈电脚;5、中间横梁;

6、第二缝隙。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:在SIM卡卡托上设置第一缝隙3,PCB板1上与第一缝隙3相对应的位置设置有馈电脚4,SIM卡卡托通过接触馈电脚4而与PCB板1上的WIFI射频电路以及匹配电路相连通。

请参照图1,一种移动终端,包括PCB板1和金属的SIM卡卡托,所述PCB板1上设置有WIFI射频电路和馈电脚4,所述馈电脚4连接于所述WIFI射频电路;所述SIM卡卡托包括外围边框2,所述外围边框2上开设有第一缝隙3,所述馈电脚4焊接于所述PCB板1上与所述第一缝隙3相对应的位置,且所述馈电脚4与所述第一缝隙3的一侧边相接触。

本发明工作原理:PCB板上的WIFI射频电路所发出的射频信号通过馈电脚4进行激励,SIM卡卡托的外围边框2可作为WIFI天线辐射体进行辐射,第一开缝的两侧分别作为天线辐射体的起始端和终止端,射频电流流过的外围边框2的长度满足WIFI天线的谐振长度,从而将WIFI天线和SIM卡卡托集成在一起。

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