[发明专利]一种移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，其特征在于，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述外围边框上的第一缝隙靠近所述PCB板的边缘设置。

3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述外围边框为矩形，所述矩形包括两个靠近所述PCB板边缘的第一转角和两个远离所述PCB板边缘的第二转角，所述缝隙设置于所述第一转角处。

4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括匹配电路，所述匹配电路设置于PCB板上，且匹配电路连接于所述WIFI射频电路与所述馈电脚之间。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，还包括滤波电路，所述滤波电路设置于所述PCB板上，所述滤波电路连接于所述馈电脚与所述匹配电路之间或连接于所述匹配电路与所述WIFI射频电路之间。

6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡卡托还包括中间横梁，所述中间横梁设置于所述外围边框内，且中间横梁的两端连接于所述外围边框；所述中间横梁上设置有第二缝隙。

7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡卡托的尺寸为30mm*15mm。

8.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述馈电脚为金属弹片，所述金属弹片包括焊接面和弹性接触面，所述焊接面焊接于所述PCB板上，所述弹性接触面与所述SIM卡卡托相接触。