[发明专利]电子部件筛选方法及装置、编带电子部件串列的制造装置有效

专利信息
申请号: 201711189467.5 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN108114915B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 立花薰;长田孝则 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;H01F17/00;H01F27/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及电子部件筛选方法及装置、编带电子部件串列的制造装置,能够进行考虑了退磁处理的筛选。使施加有偏压的测定端子(T1、T2)与电子部件(40)的外部电极(42、43)接触来对与测定端子接触的外部电极的接触部分进行清洁,并经由测定端子测定电子部件的阻抗值。将与电子部件对应的上限筛选阈值以及下限筛选阈值和测定出的阻抗值进行比较来判定电子部件的优劣,筛选合格的电子部件。基于用于电子部件出厂的出厂上限阈值和出厂下限阈值以及在电子部件的退磁中阻抗变化的退磁变化率,通过下式来设定上限筛选阈值和下限筛选阈值,上限筛选阈值=出厂上限阈值×(1+退磁变化率),下限筛选阈值=出厂下限阈值×(1+退磁变化率)。
搜索关键词: 电子 部件 筛选 方法 装置 串列 制造
【主权项】:
一种电子部件的筛选方法,是包含磁性材料的电子部件的筛选方法,其中,上述电子部件是在筛选后被退磁处理的部件,上述电子部件的筛选方法包含:使施加有偏置电压的测定端子与上述电子部件的外部电极接触来对与上述测定端子接触的上述外部电极的接触部分进行清洁,并经由上述测定端子来测定上述电子部件的阻抗值的工序;和将测定出的阻抗值与和上述电子部件对应的上限筛选阈值以及下限筛选阈值进行比较来判定上述电子部件的优劣,筛选合格的上述电子部件的工序,基于用于上述电子部件出厂的出厂上限阈值和出厂下限阈值以及在上述电子部件的退磁中上述阻抗值变化的退磁变化率,通过下式来设定上述上限筛选阈值和上述下限筛选阈值,上限筛选阈值=出厂上限阈值×(1+退磁变化率)下限筛选阈值=出厂下限阈值×(1+退磁变化率)。
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