[发明专利]电子部件筛选方法及装置、编带电子部件串列的制造装置

说明书

本发明涉及电子部件筛选方法及装置、编带电子部件串列的制造装置，能够进行考虑了退磁处理的筛选。使施加有偏压的测定端子(T1、T2)与电子部件(40)的外部电极(42、43)接触来对与测定端子接触的外部电极的接触部分进行清洁，并经由测定端子测定电子部件的阻抗值。将与电子部件对应的上限筛选阈值以及下限筛选阈值和测定出的阻抗值进行比较来判定电子部件的优劣，筛选合格的电子部件。基于用于电子部件出厂的出厂上限阈值和出厂下限阈值以及在电子部件的退磁中阻抗变化的退磁变化率，通过下式来设定上限筛选阈值和下限筛选阈值，上限筛选阈值＝出厂上限阈值×(1+退磁变化率)，下限筛选阈值＝出厂下限阈值×(1+退磁变化率)。

技术领域

本发明涉及电子部件的筛选方法、电子部件的筛选装置、编带(taping)电子部件串列的制造装置。

背景技术

以往，对贴片电感器等电子部件的电极实施电解镀覆。由于在对电极实施电解镀覆时在电极之间会流过电流，所以存在电子部件被磁化的情况。电子部件中的磁会影响该电子部件的电特性。因此，提出了各种使电子部件通过环状的螺线管来除去电子部件的磁的方法(例如，参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开平4－239105号公报

专利文献2：日本特开平8－67329号公报

在如贴片电感器那样包含磁性体的电子部件中，磁性体中的磁力会给特性值(例如阻抗值)带来影响。在电子部件的制造工序中，测定电阻值、阻抗值等特性值。而且，存在使施加有偏压的测定端子与电子部件的外部电极接触来对与测定端子接触的外部电极的接触部分进行清洁，并经由测定端子来测定电子部件的阻抗值的情况。该情况下，由于也在电极之间流过电流，所以存在电子部件被磁化的情况。对基于该测定结果筛选出的电子部件进行退磁处理。因此，要求考虑了退磁处理中的特性变化的电子部件的筛选。

发明内容

本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够实现考虑了退磁处理的筛选的电子部件的筛选方法、电子部件的筛选装置、编带部件串列的制造装置。

解决上述课题的电子部件的筛选方法是包含磁性材料的电子部件的筛选方法，上述电子部件是在筛选后被退磁处理的部件，上述电子部件的筛选方法包括：使施加有偏置电压的测定端子与上述电子部件的外部电极接触来对与上述测定端子接触的上述外部电极的接触部分进行清洁，并经由上述测定端子来测定上述电子部件的阻抗值的工序；和将与上述电子部件对应的上限筛选阈值以及下限筛选阈值和测定出的阻抗值进行比较来判定上述电子部件的优劣，筛选合格的上述电子部件的工序，基于用于上述电子部件出厂的出厂上限阈值和出厂下限阈值以及在上述电子部件的退磁中上述阻抗值变化的退磁变化率，通过下式来设定上述上限筛选阈值和上述下限筛选阈值，

上限筛选阈值＝出厂上限阈值×(1+退磁变化率)

下限筛选阈值＝出厂下限阈值×(1+退磁变化率)。

根据该结构，通过基于与因退磁而变化的特性值相应的退磁变化率设定上限筛选阈值和下限筛选阈值来筛选电子部件，从而能够考虑退磁处理来进行电子部件的筛选。

优选上述的电子部件的筛选方法基于退磁前的阻抗值和退磁后的阻抗值，通过下式来计算上述退磁变化率，

退磁变化率＝(退磁前阻抗值－退磁后阻抗值)/退磁后阻抗值。

根据该结构，能够容易地设定基于因退磁而变化的阻抗值的退磁变化率。