[发明专利]测定废电路板中金和银含量的方法

摘要

本发明公开了测定废电路板中金和银含量的方法，包括：将废电路板样品进行破碎和风选，对得到的待测金属样进行熔炼，得到金属锭和炉渣；将金属锭进行打磨并分组，得到第一待测样、第二待测样；将炉渣和破碎风选得到的待测非金属样分别进行研磨，得到第三待测样和第四待测样；分别对第一至第四待测样进行熔炼处理，然后于一定温度下进行灰吹，得到第一至第四处理后样；利用硝酸对第一至第四处理后样进行分金，分离出金，对剩余分金后液，以硫酸铁铵为指示剂，硫氰酸钾为标准滴定液滴定，得到银；采用银补正系数法对银的含量进行补正；计算并分别获得废电路板中金和银含量。采用该方法可以快速高效的测定不同废电路板中金和银的含量。

主权项

1.一种测定废电路板中金和银含量的方法，其特征在于，包括：(1)将废电路板样品进行破碎和风选，以便得到待测金属样和待测非金属样；(2)将所述待测金属样进行熔炼，以便得到金属锭和炉渣；(3)将所述金属锭进行打磨并分组，以便得到第一待测样、第二待测样；(4)将所述炉渣和所述待测非金属样分别进行研磨，以便得到第三待测样和第四待测样；(5)向所述第一待测样和所述第二待测样中分别加入一定配比的无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、面粉以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第一熔炼处理；向所述第三待测样中加入无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、面粉以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第二熔炼处理；向所述第四待测样中加入无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、硝酸钾以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第二熔炼处理；(6)待所述第一熔炼处理、第二熔炼处理完成后，开炉门通风，并于一定温度下进行灰吹，以便分别得到第一至第四处理后样；(7)利用硝酸对所述第一至第四处理后样进行分金，以便分别分离出金和剩余分金后液；(8)以硫酸铁铵为指示剂，硫氰酸钾为标准滴定液滴定所述分金后液，得到银；(9)采用银补正系数法，对银的含量进行补正；(10)计算并分别获得所述废电路板中金和银含量。